公開資料顯示,芯樸科技成立于2018年11月,總部位于上海,其致力于研發(fā)射頻前端芯片,專注高性能、高品質(zhì)射頻前端芯片模組研發(fā),為用戶提供射頻前端解決方案,當(dāng)前其主要產(chǎn)品為4/5G PA模組,可應(yīng)用于手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等多個(gè)領(lǐng)域。
據(jù)悉,射頻前端是移動終端通信系統(tǒng)的核心模塊,負(fù)責(zé)接收和發(fā)射信號,是實(shí)現(xiàn)蜂窩網(wǎng)絡(luò)連接和衛(wèi)星通信等無線功能的關(guān)鍵組件。例如,手機(jī)的無線通信系統(tǒng)由基帶、射頻收發(fā)機(jī)、射頻前端和天線組成?;鶐酒?fù)責(zé)信號處理,而射頻前端則對射頻信號進(jìn)行濾波和放大,確保移動設(shè)備能夠正常撥打電話和連接網(wǎng)絡(luò)。
長期以來,因射頻前端芯片技術(shù)研發(fā)難度大、海外廠商起步早,全球射頻前端芯片市場主要為美日系廠商占據(jù),Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場份額。
隨著國內(nèi)移動終端需求及5G爆發(fā),在Skyworks工作多年的施穎看到國產(chǎn)射頻前端芯片的發(fā)展機(jī)會,選擇回國創(chuàng)立芯樸科技。2022年,芯樸科技推出了3×3小面積新方案,全面替代4×6.8手機(jī)4G傳統(tǒng)方案,且于2023年已成為物聯(lián)網(wǎng)主流方案,并開始進(jìn)入手機(jī)市場。當(dāng)前,芯樸科技已與多家一線客戶合作該方案。
在本輪融資前,芯樸科技已相繼完成5輪融資,投資方包括北極光創(chuàng)投、華創(chuàng)資本、光谷烽火科投、韋豪創(chuàng)芯等。
據(jù)華創(chuàng)資本消息,芯樸科技擁有完整的手機(jī)射頻前端研發(fā)團(tuán)隊(duì),其業(yè)務(wù)范圍覆蓋GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各個(gè)領(lǐng)域。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
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