官網(wǎng)資料顯示，芯導(dǎo)科技成立于2009年，專注于模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售。公司在深耕國內(nèi)市場的同時，積極拓展海外市場，目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、儲能、汽車電子、光伏逆變器等應(yīng)用領(lǐng)域。

在功率器件領(lǐng)域，芯導(dǎo)科技針對第三代半導(dǎo)體GaN HEMT產(chǎn)品開發(fā)了高壓P-GaN HEMT技術(shù)平臺。2023年，其650V GaN HEMT產(chǎn)品已初步形成產(chǎn)品系列化，形成110mR-900mR范圍，采用DFN5060、DFN8080、TO252、TO220、TO220F等多種封裝形式的產(chǎn)品陣容，目前在電源、PD快充適配等領(lǐng)域重點推廣，已經(jīng)通過部分客戶的驗證，部分客戶已進(jìn)入小批量運行階段。同時，中低壓GaN HEMT產(chǎn)品的改進(jìn)工作也在有序推進(jìn)中。

在新能源應(yīng)用場景，芯導(dǎo)科技堅持GaN氮化鎵相關(guān)器件及驅(qū)動控制器的開發(fā)，高整合度驅(qū)動器芯片已在客戶端完成驗證，并實現(xiàn)小批量出貨。

關(guān)于業(yè)績變化原因，芯導(dǎo)科技表示，2023年，在全球經(jīng)濟(jì)下行及行業(yè)景氣度尚未恢復(fù)的情況下，行業(yè)庫存消化速度緩慢，市場競爭激烈。受終端需求影響，其部分細(xì)分市場短期增長受阻，部分產(chǎn)品銷售價格有所下降，營業(yè)收入較去年同期減少。

面對復(fù)雜多變的市場環(huán)境，芯導(dǎo)科技積極推進(jìn)產(chǎn)品更新迭代，鞏固現(xiàn)有市場份額，拓展新市場，加強(qiáng)供應(yīng)鏈的合作及開發(fā)，其2023年度毛利率保持穩(wěn)定，隨著消費電子產(chǎn)品等下游需求逐漸恢復(fù)及行之有效的相應(yīng)策略，下半年其營收同比增長26.57%。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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