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立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目正式開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 17 日 15:14 | 分類 射頻
據(jù)平湖新埭官微消息,6月12日,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目在張江長(zhǎng)三角科技城平湖園正式開工。 source:平湖新埭 據(jù)介紹,立芯科技年產(chǎn)30億件射頻芯片封裝項(xiàng)目位于張江長(zhǎng)三角科技城平湖園,建設(shè)用地約30畝,總投資2億元人民幣,總用地面積20012.9平方米,總建筑面...  [詳內(nèi)文]