近日，智新半導(dǎo)體二期產(chǎn)線順利下線首批采用納米銀燒結(jié)技術(shù)的碳化硅模塊，該批產(chǎn)品已完成自主封裝、測試以及應(yīng)用老化試驗。 據(jù)悉，智新半導(dǎo)體碳化硅模塊項目于2021年進行前期先行開發(fā)，去年12月正式立項為量產(chǎn)項目。該項目以智新半導(dǎo)體封裝技術(shù)為引領(lǐng)，實現(xiàn)了從模塊設(shè)計、封裝測試、電控應(yīng)用到整...  [詳內(nèi)文]