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德高化成GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目開工

作者 |發(fā)布日期 2024 年 07 月 30 日 17:59 | 分類 功率
據(jù)天津經(jīng)開區(qū)一泰達(dá)消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全資子公司天津德高化成科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱德高化成)在天津經(jīng)開區(qū)的施工現(xiàn)場(chǎng)打下第一根樁,標(biāo)志著德高化成第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目正式開工建設(shè)。 據(jù)悉,第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴(kuò)產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]