今年8月31日，中芯國際關聯(lián)公司——中芯集成宣布，擬與碳化硅（SiC）產業(yè)鏈上下游重要參與者、關聯(lián)方共同設立控股子公司芯聯(lián)動力科技（紹興）有限公司（“芯聯(lián)動力”），以優(yōu)化公司在SiC等化合物半導體領域的布局。
10月25日晚間，中芯集成宣布芯聯(lián)動力正式成立，注冊資本5億元，其中，中芯集成使用自有資金出資2.55億元，占注冊資本總額51.00%；芯聯(lián)合伙擬出資1.875億元，占注冊資本的37.50%；星航資本、尚成一號、立翎基金、立訊精密、晨道投資、綠能投資、超興投資、陽光電源、申祺利納、健網科技、瑤芯微等其他交易方合計擬出資5,750萬元，占注冊資本的11.50%。
芯聯(lián)動力將從事SiC碳化硅等化合物半導體的工藝研發(fā)、生產及銷售業(yè)務。而中芯集成目前在SiC領域主要聚焦車規(guī)級SiC產品，其已于今年上半年實現(xiàn)了車規(guī)級SiC MOSFET的規(guī)?；慨a（2,000片/月)，主要用于車載主驅逆變大功率模組，已實現(xiàn)批量生產和裝車。在此基礎上，中芯集成還將進一步擴大量產規(guī)模。
另值得注意的是，本次合資的部分關聯(lián)方與上汽、小鵬、寧德時代、陽光電源等產業(yè)鏈上下游重要參與者相關，通過與這些關聯(lián)方合作，中芯集成能夠與之建立更加緊密的紐帶，推動公司產業(yè)垂直整合，實現(xiàn)全產業(yè)鏈布局，從而加快SiC業(yè)務的發(fā)展。
就自身的業(yè)務結構來看，芯聯(lián)動力與中芯集成其他業(yè)務也將產生一定的協(xié)同效應。
按照技術方向，中芯集成聚焦功率半導體、傳感器和信號連接三個方向，面向新能源汽車、風光儲和電網等工業(yè)控制領域、高端消費品市場。其中，在新能源汽車應用領域，中芯集成已建立了種類完整、技術先進的車規(guī)級高質量研發(fā)及量產平臺。目前，中芯集成是國內技術最先進、規(guī)模最大的IGBT生產基地，擁有比肩國際先進水平的IGBT芯片技術，產品在可靠性、開關效率、產品一致性等性能表現(xiàn)較為優(yōu)異。
換言之，中芯集成在汽車功率半導體已經積累了豐富的客戶基礎，確立了較強的市場地位，有利于其在車規(guī)級SiC領域更快集中優(yōu)勢資源，快速在SiC功率半導體市場取得領先優(yōu)勢，進一步增強其在整個汽車功率半導體市場的地位。（化合物半導體市場Jenny）
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