微蕓半導(dǎo)體完成數(shù)千萬元A輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 03 日 16:57 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近日,上海微蕓半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡稱:微蕓半導(dǎo)體)完成數(shù)千萬元A輪融資,本輪融資由諾延資本領(lǐng)投,臨芯資本跟投,融資資金將用于技術(shù)研發(fā)、設(shè)備及原材料采購、核心團(tuán)隊(duì)的搭建等。

據(jù)悉,微蕓半導(dǎo)體成立于2021年7月,是一家半導(dǎo)體設(shè)備制造商。公司專注于6英寸、8英寸的半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備制造,主營半導(dǎo)體等離子設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于化合物半導(dǎo)體、MEMS、功率器件等領(lǐng)域。

近年來,化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域發(fā)展迅速,多家企業(yè)獲得融資。而在設(shè)備端,除了上述的微蕓半導(dǎo)體外,邑文科技、晟光硅研、思銳智能等也在近幾個月相繼獲得融資。

其中,思銳智能于2022年11月完成新一輪戰(zhàn)略融資。該公司成立于2018年,是一家面向“半導(dǎo)體裝備”和“新型顯示”等關(guān)鍵核心技術(shù)的智能科技公司,主營業(yè)務(wù)包括原子層沉積鍍膜(ALD)設(shè)備、薄膜電致發(fā)光顯示屏(EL)兩大板塊。

邑文科技專注于半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、制造,主要產(chǎn)品為刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備。該公司于2022年12月份發(fā)生工商變更,新增比亞迪等新股東,注冊資本變更為1947.6655萬元。

晟光硅研在2023年1月份完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資,資金主要用于加大研發(fā)投入,定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設(shè)備,優(yōu)化切片技術(shù)等。(化合物半導(dǎo)體市場 Winter整理)

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