明微電子于12月18日在上交所上市，首次公開發(fā)行計劃募資4.62億元，投向智能高端顯示驅(qū)動芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化和集成電路封裝等項目。
集成電路封裝項目擬引進(jìn)一批專業(yè)的封裝技術(shù)人員和國內(nèi)外先進(jìn)的軟硬件設(shè)備，滿足多種形式的封裝要求，實(shí)施主體是明微電子全資子公司山東貞明半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“山東貞明”）。
近日，為推動集成電路封裝項目的實(shí)施，明微電子宣布擬以部分募投資金向山東貞明增資13,827.00萬元。增資完成后，山東貞明注冊資本將由6,500萬元增加至20,327萬元。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
公告顯示，山東貞明成立于2013年，經(jīng)營范圍包括：半導(dǎo)體照明產(chǎn)品、電源產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)、生產(chǎn)及銷售，集成電路研發(fā)、封裝及測試，半導(dǎo)體照明工程、城市亮化、景觀照明工程、節(jié)能改造工程的設(shè)計、安裝、維護(hù)，本企業(yè)自產(chǎn)產(chǎn)品的出口。
目前，明微電子在集成電路設(shè)計行業(yè)通行的Fabless經(jīng)營模式上，適當(dāng)向下游延伸自建了部分封裝測試生產(chǎn)線，同時將晶圓制造和部分封裝測試委外加工。
封裝測試部分，明微電子已在山東濰坊設(shè)立封裝測試生產(chǎn)基地，并與長電科技、通富微電、華越芯裝、華潤安盛等多家實(shí)力雄厚的封裝廠建立了良好的戰(zhàn)略合作關(guān)系。
明微電子表示，本次項目將在現(xiàn)有集成電路封裝測試生產(chǎn)基地的基礎(chǔ)上，擴(kuò)大QFN、MSOP8等新型封裝工藝的投入，進(jìn)一步降低封裝外協(xié)比例，逐步形成集“芯片設(shè)計、封裝測試、芯片銷售”為一體的垂直產(chǎn)業(yè)布局，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈整合的協(xié)同效應(yīng)，為公司新產(chǎn)品的研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)和銷售提供強(qiáng)有力的保障。
集成電路封裝項目的實(shí)施能夠更好地滿足LED驅(qū)動芯片銷售規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大的需求，將進(jìn)一步擴(kuò)充封裝產(chǎn)能，提升質(zhì)量控制，縮短新品上市周期，最終擴(kuò)大市場份額。（LEDinside整理）
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