晶電公布 8 月業(yè)績(jī)，營(yíng)收達(dá) 14.31 億元（新臺(tái)幣，下同），較 7 月成長(zhǎng) 2.5%，較去年同期下降 24.8%，累計(jì)前 8 月營(yíng)收為 106.09 億元，年減 25.1%。
據(jù)報(bào)道，因應(yīng)智慧手機(jī)全屏幕化趨勢(shì)，晶電推出混光區(qū)域趨近于零的芯片，已導(dǎo)入多家手機(jī)大廠應(yīng)用，其中，以陸系品牌量最大；此外，開發(fā)的客制化發(fā)光角度 Mini LED 芯片，應(yīng)用于多款高階電競(jìng)筆電，已陸續(xù)出貨，客戶端有望在第4季推出搶市，帶動(dòng)晶電第三季訂單量季增上看 10%。
聚積 8 月合并營(yíng)收 2.06 億元，較 7 月成長(zhǎng) 1.9%，與去年同期相比下降 23.1%；累計(jì)其今年前 8 月營(yíng)收為 19.14 億元，較去年同期減少 6.1%。
聚積 Mini LED 模塊制造設(shè)備第三季開始進(jìn)場(chǎng)組裝，預(yù)計(jì)第四季開始試產(chǎn)，法人預(yù)估 2020 年聚積 Mini LED 營(yíng)收出現(xiàn)倍數(shù)成長(zhǎng)，在良率達(dá) 99% 下，整體獲利表現(xiàn)將有顯著提升。（來(lái)源：科技新報(bào)）
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