Author Archives: huang, Mia

碳化硅爭奪戰(zhàn)：光伏龍頭們已入局
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 29 日 17:29 | 分類 功率
目前，碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢喜人，跨界布局碳化硅業(yè)務(wù)的玩家眾多，包括長城汽車、吉利汽車等車企以及三安光電、博藍(lán)特等LED廠商，除車企和LED廠商外，部分光伏廠商已成為跨界布局碳化硅的重要力量。 光伏龍頭跨界布局碳化硅 據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體觀察，通威集團(tuán)、合盛硅業(yè)、弘元綠能、高測股份、捷...  [詳內(nèi)文]

功率半導(dǎo)體廠商中微創(chuàng)芯完成Pre-B輪融資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 18:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
8月26日，青島中微創(chuàng)芯電子有限公司（以下簡稱“中微創(chuàng)芯”）宣布其已完成Pre-B輪融資。此次融資由青島國信領(lǐng)投，源創(chuàng)投資與云暉舜和跟投，標(biāo)志著中微創(chuàng)芯在新型功率半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程邁入了新的發(fā)展階段。 資料顯示，中微創(chuàng)芯是一家專注于新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)的高科技公司...  [詳內(nèi)文]

第七屆全球電子技術(shù)（重慶）展覽會邀請函
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 27 日 14:22 | 分類 產(chǎn)業(yè)
一、基本信息 時(shí)間：2025年5月8日-10日 地點(diǎn)：重慶國際博覽中心 周期：一年一屆 規(guī)模：45000+㎡ 展商：800+家 觀眾：35000+ 二、組織機(jī)構(gòu) 支持單位：重慶市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會 重慶市科學(xué)技術(shù)協(xié)會 中國汽車工業(yè)協(xié)會 主辦單位：重慶市電子學(xué)會 四川省電子學(xué)會 ...  [詳內(nèi)文]

?時(shí)代電氣、國博電子等3企發(fā)布2024半年報(bào)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 17:58 | 分類 企業(yè)
近日，時(shí)代電氣、國博電子和燕東微披露了2024年上半年業(yè)績。其中，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)營收凈利雙增長。 時(shí)代電氣：營收破百億，凈利潤同比增長30% 2024年上半年，時(shí)代電氣實(shí)現(xiàn)實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入人民幣102.84億元，同比增長19.99%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤人民幣15.07...  [詳內(nèi)文]

第四代半導(dǎo)體氧化鎵蓄勢待發(fā)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 26 日 14:21 | 分類 功率
新能源汽車大勢之下，以碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體發(fā)展風(fēng)生水起。與此同時(shí)，第四代半導(dǎo)體也在蓄勢待發(fā)，其中，氧化鎵（Ga2O3）基于其性能與成本優(yōu)勢，有望成為繼碳化硅之后最具潛力的半導(dǎo)體材料。 鴻海入局氧化鎵 近期媒體報(bào)道，鴻海研究院半導(dǎo)體所與陽明交大電子所合作，雙方研究團(tuán)隊(duì)在第四代...  [詳內(nèi)文]

緯湃科技碳化硅功率模塊量產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:11 | 分類 企業(yè)
8月22日，緯湃科技宣布，公司碳化硅功率模塊在天津工廠迎來首次批產(chǎn)。 緯湃科技介紹，天津工廠是緯湃科技功率模塊的亞洲制造中心，也是公司首個(gè)將碳化硅功率模塊投入批產(chǎn)的工廠。 據(jù)此前報(bào)道，2023年8月，天津經(jīng)開區(qū)管委會與緯湃汽車電子（天津）有限公司（以下簡稱緯湃天津）共同簽署了《新...  [詳內(nèi)文]

國內(nèi)首套碳化硅晶錠激光剝離設(shè)備投產(chǎn)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 23 日 18:10 | 分類 功率
據(jù)新聞晨報(bào)報(bào)道，8月21日，從江蘇通用半導(dǎo)體有限公司（下文簡稱通用半導(dǎo)體）傳來消息，由該公司自主研發(fā)的國內(nèi)首套的8英寸碳化硅晶錠激光全自動剝離設(shè)備正式交付碳化硅襯底生產(chǎn)領(lǐng)域頭部企業(yè)，并投入生產(chǎn)。 據(jù)了解，該設(shè)備可實(shí)現(xiàn)6英寸和8英寸碳化硅晶錠的全自動分片，將極大地提升我國碳化硅芯片...  [詳內(nèi)文]

加速8英寸，Wolfspeed將關(guān)閉一座6英寸工廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:58 | 分類 企業(yè)
8月21日，Wolfspeed公布了2024財(cái)年第四季度和全年?duì)I收，并計(jì)劃關(guān)閉旗下達(dá)勒姆6英寸碳化硅晶圓廠。 2024財(cái)年第四季度，公司合并營收約為2.01億美元，上年同期約為2.03億美元，凈虧損1.74億美元；GAAP毛利率為1%，而去年同期為29%；非GAAP毛利率為5%，...  [詳內(nèi)文]

第三輪通知丨第2屆第三代半導(dǎo)體與先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新大會暨半導(dǎo)體展
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 22 日 17:30 | 分類 企業(yè)
大會背景 半導(dǎo)體材料作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基石，已經(jīng)上升到大國科技競爭的核心領(lǐng)域。隨著新能源、5G通訊、人工智能以及低空經(jīng)濟(jì)等先進(jìn)生產(chǎn)力的快速發(fā)展，對半導(dǎo)體材料的需求急劇增長，然而硅基半導(dǎo)體材料正面臨著摩爾定律逼近物理極限的挑戰(zhàn)。為了應(yīng)對這一挑戰(zhàn)并繼續(xù)推動信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與...  [詳內(nèi)文]

碳化硅、氮化鎵領(lǐng)域新增2起投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:51 | 分類 功率
8月20日，中國臺灣新竹科學(xué)園公告了第18次園區(qū)審議會核準(zhǔn)投資案（竹科）詳情。其中，環(huán)翔科技股份有限公司（下文簡稱“環(huán)翔科技”）、碳矽電子股份有限公司（下文簡稱“碳矽電子”）增資議案被批通過，二者分在氮化鎵（GaN）/碳化硅（SiC）領(lǐng)域有所布局。 公告顯示，環(huán)翔科技此次獲資金額...  [詳內(nèi)文]