此次融資主要用于公司柳州基地的產(chǎn)能擴建、中小功率產(chǎn)品升級、多款大功率產(chǎn)品市場放量、人才引進等，國家級基金與產(chǎn)業(yè)基金的重倉加持，將夯實颶芯科技的基礎(chǔ)，進一步推動氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片的國產(chǎn)化。

圖片來源：颶芯科技

颶芯科技成立于2017年7月，聚焦氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片研發(fā)與生產(chǎn)，致力于推動中國氮化鎵激光芯片的產(chǎn)業(yè)化，實現(xiàn)關(guān)鍵核心器件的自主可控。作為國內(nèi)領(lǐng)先的氮化鎵激光芯片企業(yè)，公司以創(chuàng)新驅(qū)動為核心，在材料外延、工藝制程和先進封裝等方面不斷突破技術(shù)瓶頸，實現(xiàn)了多款自主研發(fā)產(chǎn)品的量產(chǎn)與應(yīng)用，有效提升了國產(chǎn)芯片的性能水平，打破了該領(lǐng)域?qū)Ｍ獾倪M口依賴。

01、科學(xué)家創(chuàng)業(yè)：國產(chǎn)氮化鎵激光芯片的20年情懷

颶芯科技核心團隊曾從事氮化鎵半導(dǎo)體激光器研究20余年，承擔(dān)了中國首個氮化鎵半導(dǎo)體激光器的863重大專項，2004年底在國內(nèi)首次實現(xiàn)波長為405nm的脊型波導(dǎo)氮化鎵基激光器的電注入激射，為中國氮化鎵基激光器零的突破做出重要貢獻。

公司核心研發(fā)團隊由多名經(jīng)驗豐富的博士組成，堅持嚴(yán)謹認真和自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)化理念，從外延的細節(jié)把控，到前道的精雕細刻，再到后道的測試分選，每一個工藝細節(jié)的錘煉，換來了產(chǎn)品良率的一次次提升。公司攻克了氮化鎵激光芯片生產(chǎn)中的八大核心技術(shù)難題，于2023年建成了國內(nèi)首條氮化鎵半導(dǎo)體激光芯片量產(chǎn)線，并投入實際生產(chǎn)，現(xiàn)已實現(xiàn)了數(shù)千萬顆芯片的穩(wěn)定出貨。

02、國產(chǎn)替代：突破海外技術(shù)封鎖，推動下游應(yīng)用快速發(fā)展

長期以來國內(nèi)市場上應(yīng)用的半導(dǎo)體激光芯片處于紅光、近紅外及更長波段，而覆蓋紫外/紫/藍/綠光波段的氮化鎵材料和激光芯片仍然處于待攻克和追趕的階段，面臨諸多挑戰(zhàn)。

氮化鎵激光器下游應(yīng)用領(lǐng)域廣闊，在激光投影、光刻與直寫、照明與指示、激光加工、生物檢測、3D打印和可見光通訊等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用，并且多個細分領(lǐng)域都已經(jīng)進入規(guī)?；帕康碾A段。氮化鎵激光器長期被國外廠家完全壟斷、沒有定價權(quán)，技術(shù)上存在卡脖子、商業(yè)上面臨斷供的風(fēng)險，嚴(yán)重限制了下游許多重要領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。盡快實現(xiàn)氮化鎵激光芯片的國產(chǎn)替代是迫切而現(xiàn)實的需要。

03、產(chǎn)品矩陣齊全：覆蓋大、中、小功率的紫、藍、綠光激光二極管

氮化鎵激光芯片每平方厘米數(shù)百萬個缺陷導(dǎo)致光子在諧振腔中反射就好比在亞馬遜叢林中穿行一樣，容易碰撞被散射吸收，導(dǎo)致?lián)p耗，同時每一個缺陷都有可能成為漏電通道，造成氮化鎵激光芯片的擊穿，難以實現(xiàn)長壽命。因此，為了提升氮化鎵激光芯片的性能和量產(chǎn)的良率，除了對外延材料及結(jié)構(gòu)進行不斷的研發(fā)，還需在生產(chǎn)工藝上精雕細琢。

颶芯科技8年磨一劍，具備從外延、工藝、封測的IDM全流程工程研發(fā)及量產(chǎn)能力，以研發(fā)驅(qū)動產(chǎn)品升級。2024年在國內(nèi)率先實現(xiàn)大功率氮化鎵激光芯片批量供貨，逐步拓展產(chǎn)品矩陣，已擁有大功率、中功率、小功率的紫、藍、綠光多款氮化鎵激光芯片成熟產(chǎn)品，多元化的產(chǎn)品已成功導(dǎo)入下游客戶的多領(lǐng)域場景，推動國內(nèi)光電產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

圖片來源：颶芯科技

颶芯科技創(chuàng)始人、首席科學(xué)家、董事長胡曉東表示：這輪融資，颶芯科技獲得了國家基金、半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)方和一線投資機構(gòu)的認可，這是對颶芯科技團隊數(shù)十年如一日，持之以恒，埋頭做事的肯定。這輪融資金額較大，給颶芯科技充足的資金，推動企業(yè)自身的高速發(fā)展，進一步加快氮化鎵激光芯片國產(chǎn)化的進程，實現(xiàn)颶芯科技做實、做好、做大、做強的目標(biāo)，為國家強盛和社會發(fā)展做出實際貢獻。

颶芯科技創(chuàng)始人、總經(jīng)理宗華表示：本輪融資標(biāo)志著颶芯科技產(chǎn)業(yè)化進程進入全面加速階段。過去一年，我們的產(chǎn)品在多個應(yīng)用領(lǐng)域成功替代進口，不僅驗證了技術(shù)路線的成熟可靠，更彰顯了團隊將實驗室創(chuàng)新轉(zhuǎn)化為規(guī)模量產(chǎn)的核心能力。依托本土化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，我們能為客戶提供從產(chǎn)品導(dǎo)入到量產(chǎn)落地的全周期快速響應(yīng)——這種貼身服務(wù)優(yōu)勢是國際廠商難以復(fù)制的。面向未來，颶芯科技將持續(xù)深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，突破更多應(yīng)用領(lǐng)域，加速完成從技術(shù)追趕到產(chǎn)業(yè)引領(lǐng)的關(guān)鍵跨越。

深創(chuàng)投團隊指出：深創(chuàng)投新材料基金作為國家制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級基金的特定投資載體，肩負著推動我國新材料產(chǎn)業(yè)“鍛長板、補短板”的重要戰(zhàn)略使命。氮化鎵激光芯片及關(guān)鍵材料，長期被海外企業(yè)壟斷，技術(shù)壁壘高，國產(chǎn)替代需求緊迫，是我們的重點關(guān)注領(lǐng)域。颶芯科技核心團隊在氮化鎵領(lǐng)域深耕20余年，技術(shù)底蘊深厚，且率先在國內(nèi)實現(xiàn)氮化鎵激光芯片量產(chǎn)，有力推動了氮化鎵半導(dǎo)體激光器的國產(chǎn)替代進程。深創(chuàng)投新材料基金愿全力支持諸如颶芯科技這樣的優(yōu)秀企業(yè)，持續(xù)為之提供資源與助力，推動產(chǎn)業(yè)升級，為我國新材料產(chǎn)業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展貢獻更多力量。

國風(fēng)投投資方表示：氮化鎵激光芯片是顯示、照明、制造加工等多領(lǐng)域的核心光電器件，具有廣闊的應(yīng)用場景?；谕怀龅募夹g(shù)壁壘和行業(yè)Knowhow，多年來國內(nèi)市場基本被國外企業(yè)所壟斷。颶芯科技作為國內(nèi)氮化鎵激光芯片的技術(shù)領(lǐng)軍企業(yè)，率先實現(xiàn)了大功率氮化鎵激光芯片的批量出貨。國風(fēng)投基金投資颶芯科技，就是要發(fā)揮國家級基金的引領(lǐng)作用，瞄準(zhǔn)我國“卡脖子”技術(shù)薄弱環(huán)節(jié)，堅定不移支持企業(yè)開展關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，努力改變國內(nèi)產(chǎn)業(yè)受制于人的狀況，為提高我國高端光電產(chǎn)業(yè)的自主可控、加快新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展做出應(yīng)有貢獻。

廣發(fā)信德投資方表示：珠三角擁有發(fā)達的電子供應(yīng)鏈，激光芯片終端客戶眾多，這些終端客戶創(chuàng)新不斷，既有存量，又有增量，能提供給國產(chǎn)激光芯片廠商嘗試的機會。颶芯科技的青年創(chuàng)業(yè)團隊學(xué)習(xí)能力極強又深扎一線，能快速捕捉市場機遇，又能打磨出符合客戶需求的產(chǎn)品，八年來帶領(lǐng)颶芯不斷成長，贏得了市場和客戶的信賴與贊譽。我們非?？春蔑Z芯能夠引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展，將來為國家科技自主可控和產(chǎn)業(yè)升級貢獻更大力量。

盛景嘉成投資方表示：盛景嘉成致力于具有頂尖技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化實力的科技企業(yè)投資。氮化鎵激光芯片由于其高技術(shù)壁壘量產(chǎn)難度大，長期被國外企業(yè)壟斷。颶芯科技團隊在半導(dǎo)體激光器領(lǐng)域具有20余年技術(shù)研發(fā)積累，突破了氮化鎵同質(zhì)外延、激光芯片制造關(guān)鍵核心技術(shù)，成功實現(xiàn)大批量出貨，隨著氮化鎵激光器國產(chǎn)替代需求日益迫切，公司業(yè)務(wù)進入快速增長階段。我們堅定看好颶芯科技發(fā)展前景，期待成為全球領(lǐng)先的氮化鎵激光器龍頭企業(yè)。

荷塘創(chuàng)投投資方表示：我們一直關(guān)注氮化鎵激光產(chǎn)業(yè)鏈，并圍繞上下游來布局，颶芯科技作為IDM企業(yè)，創(chuàng)新性地解決了氮化鎵激光芯片國產(chǎn)卡脖子的難題。作為老股東，一路見證公司攻克研發(fā)、工程化難題，并實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。此輪融資后，公司將會更上一個臺階，進入新的發(fā)展階段。

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全球政治經(jīng)濟挑戰(zhàn)持續(xù)攀升，產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈格局加速重構(gòu)，我國電子信息制造業(yè)還需持續(xù)加快產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)型升級進程，不斷提高創(chuàng)新效能，著力打造協(xié)同發(fā)展產(chǎn)業(yè)生態(tài)，保障產(chǎn)業(yè)“十四五”順利收官。根據(jù)Gartner發(fā)布的《2025年十大戰(zhàn)略技術(shù)趨勢》報告，認為人工智能、空間計算、人形機器人等領(lǐng)域預(yù)計將有更多生產(chǎn)、生活應(yīng)用場景加快落地，為全球經(jīng)濟帶來新的活力和增長點。

為順應(yīng)發(fā)展浪潮和和漸增的市場需求，NEPCON ASIA 2025展會規(guī)模再升級，自動化規(guī)模直接翻番！10月28-30日，誠邀您于深圳國際會展中心（寶安）共襄盛舉。屆時預(yù)計吸引7萬名亞洲全品類電子生產(chǎn)企業(yè)買家，助力客戶高效捕捉新商機，拓展新領(lǐng)域，精準(zhǔn)對接新客戶，促成產(chǎn)業(yè)鏈上下游的深度商業(yè)合作，全面提升亞洲電子制造企業(yè)的全球競爭力。

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乘風(fēng)破浪，“新”機無限：百款新品首發(fā)+高增長+新賽道

隨著新技術(shù)、新熱點的加速涌現(xiàn)，電子信息制造業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力核心產(chǎn)業(yè)，高端化、智能化發(fā)展趨勢將愈加明顯。NEPCON ASIA 2025全面展示表面貼裝、測試測量、焊接點膠噴涂、半導(dǎo)體封測、自動化、周邊配套設(shè)備等電子制程關(guān)鍵環(huán)節(jié)的數(shù)百種新品及解決方案，預(yù)計匯聚雅馬哈、韓華、富士、庫爾特、銳德、田村、高迎、德律、神州、日聯(lián)、安達、軸心等超600家領(lǐng)先展商同臺競技，屆時預(yù)計將吸引來自汽車電子、半導(dǎo)體、新能源等高增長領(lǐng)域的近萬名新買家及200+OAST及IDM企業(yè)。新機涌動之下，NEPCON ASIA預(yù)計重點邀約低空飛行、具身機器人、人工智能三大新賽道的2000位新買家，為企業(yè)提供了在新賽道上層層曝光的絕佳機會，助力企業(yè)突破重圍，拓展藍海商機！

出圈展區(qū)，助力破局：自動化+AI+低空飛行+具身智能機器人+半導(dǎo)體

多個出圈展區(qū)驚艷亮相！集產(chǎn)業(yè)鏈資源，融前沿技術(shù)，從封裝測試工藝線呈現(xiàn)、柔性生產(chǎn)制造、成品組裝、終端應(yīng)用核心零部件及整體展示，為廣大觀眾及展商多領(lǐng)域、全維度領(lǐng)略前沿科技及設(shè)備的魅力，現(xiàn)場高端沙龍助力企業(yè)探索科技未來、把握發(fā)展先機的關(guān)鍵起點，實現(xiàn)破局！

AI智能眼鏡拆解區(qū)

圍繞“全維度解構(gòu)·透視未來視界”為主題，以沉浸式產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)矩陣，深度聚焦AR/VR/AI眼鏡領(lǐng)域從核心器件到終端應(yīng)用的全鏈路創(chuàng)新，通過“硬件拆解+技術(shù)解碼+生態(tài)對話”三維模式，立體呈現(xiàn)智能眼鏡產(chǎn)業(yè)的技術(shù)底層邏輯與發(fā)展趨勢。

柔性生產(chǎn)制造及智能輸送主題展區(qū)

聚焦在3C電子、新能源、半導(dǎo)體、汽車電子、顯示面板等高增長應(yīng)用領(lǐng)域的小批量多品種解決方案，綜合展示柔性生產(chǎn)制造的前沿技術(shù)與設(shè)備，助力電子制造生產(chǎn)線的效率躍升和品質(zhì)管控。

NEPCON 低空飛行核心零部件拆解區(qū)

全面展示傳感器模塊、通信模塊、電機驅(qū)動模塊、電池管理系統(tǒng)等核心零部件，更直觀地了解新領(lǐng)域的企業(yè)需求和產(chǎn)品特點，不斷探索新的技術(shù)解決方案，促進產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展與技術(shù)進步。

NEPCON 具身智能機器人及核心部件拆解區(qū)

以工業(yè)場景演示+機器人演示區(qū)為核心，聚焦核心控制單元、傳感器模塊、執(zhí)行器與驅(qū)動器、電源管理模模塊等核心部位控制電路組合展示，配套專業(yè)沙龍將深度解碼前沿課題，助力企業(yè)深入洞察新賽道趨勢，贏取發(fā)展新高地。

電子成品自動化包裝示范區(qū)

根據(jù)Fortune Business Insights，全球包裝自動化市場規(guī)模預(yù)計2025年達782.7億美元，到2032年達到1346.5億美元。目前，頭部電子制造商已實現(xiàn)較高的自動化水平，然而，在數(shù)量龐大的中小型電子企業(yè)和代工廠中，包裝環(huán)節(jié)的自動化程度仍有待提升。在此背景下，示范區(qū)綜合展示自動化技術(shù)在成品包裝各環(huán)節(jié)中的優(yōu)質(zhì)設(shè)備與技術(shù)，旨在精準(zhǔn)把握市場中龐大的存量改造需求及增量需求，助力行業(yè)加速邁向自動化包裝的新階段。

lGBT & SiC模塊封測工藝示范線

升級打造“IGBT & SiC模塊封測工藝示范線”，通過實景產(chǎn)線完整呈現(xiàn)封裝測試核心環(huán)節(jié)，直觀展示50+關(guān)鍵設(shè)備的工藝段串聯(lián)。這種沉浸式技術(shù)展示預(yù)計將吸引200余家封測廠商及IDM企業(yè)技術(shù)團隊深度參與，供需雙方將在現(xiàn)場進行工藝難點拆解與技術(shù)升級探討。

真知灼見，深層賦能，：40場會議活動，場場必看！

2025會議計劃涵蓋先進電子制造、集成電路及先進封測、功率半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用、具身智能機器人、人工智能、汽車電子、低空飛行、機器視覺、柔性制造等熱門話題，擬邀業(yè)界權(quán)威專家、頭部企業(yè)代表、行業(yè)協(xié)會負責(zé)人等嘉賓代表，為不同領(lǐng)域的觀眾提供不同領(lǐng)域的前沿思考與借鑒。

針對深入開拓海外的市場需求，SMTA華南高科技技術(shù)工作坊特邀中、美、日、泰等多地技術(shù)專家，深入分析全球化視角下的電子制造技術(shù)發(fā)展與升級。

打開格局，掘金全球：工廠參觀+專場采配+海外沙龍

東南亞、中東等新興市場的電子制造行業(yè)進入快速增長階段，國內(nèi)品牌企業(yè)把新興市場開拓做為“中國制造”電子產(chǎn)品“走出去”的戰(zhàn)略重點，快速提升國際競爭力。NEPCON ASIA 2025重點擬邀來自泰國、越南、馬來西亞、印尼等國家的預(yù)計1,800名海外電子制造企業(yè)買家，同時通過與VEIA越南電子行業(yè)協(xié)會、印尼電子協(xié)會、泰國分包促進協(xié)會等海外協(xié)會和媒體深度協(xié)作，開展工廠參觀、專場采配、海外沙龍等國家日系列活動，無異于成為促進中外電子制造行業(yè)交流融合的關(guān)鍵紐帶。

展位即將售罄，立即行動！
新領(lǐng)域，新買家，新趨勢，新技術(shù)……
一站集結(jié)NEPCON ASIA 2025，
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這里有600家領(lǐng)先展商，7萬+專業(yè)觀眾，
1,800+國際買家，200位行業(yè)大咖，
40場高端論，
深圳國際會展中心（寶安）10月28-30日與您相約鵬程！

參展請聯(lián)系
谷冰蓉 女士
電話：+86 21 2231 7010
郵箱：julia.gu@rxglobal.com

參觀請聯(lián)系
孫梅 女士
電話：400 650 5611
郵箱：mei.sun@rxglobal.com

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圖片來源：思銳智能

作為山東省2024年度及2025年度連續(xù)兩年的重大項目，以及青島市的重點項目，思銳智能半導(dǎo)體先進裝備研發(fā)制造中心由思銳智能與青島城投集團聯(lián)合打造。該中心總占地約95畝，總建筑面積達8.6萬平方米，計劃總投資逾12億元人民幣。其核心任務(wù)聚焦于原子層沉積鍍膜（ALD）和離子注入機（IMP）兩大關(guān)鍵半導(dǎo)體前道設(shè)備的研發(fā)與規(guī)?；a(chǎn)。

該中心的投產(chǎn)，有效填補了青島市在半導(dǎo)體核心裝備領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著青島在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新和高端裝備制造領(lǐng)域邁出了里程碑式的一步。

思銳智能董事長聶翔強調(diào)，該中心不僅僅是一個年產(chǎn)百臺設(shè)備的生產(chǎn)基地，更是構(gòu)建“技術(shù)-制造-生態(tài)”閉環(huán)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，公司將依托此中心加速突破ALD、IMP等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，深化在集成電路、功率化合物等領(lǐng)域的戰(zhàn)略布局。

資本市場加持：思銳智能估值躍升，A股IPO啟動

思銳智能業(yè)務(wù)的快速發(fā)展，離不開其在資本市場的持續(xù)賦能與有力支撐。公司于2025年2月成功完成數(shù)億元人民幣的B輪及B+輪融資，估值躍升至41億元人民幣。此輪融資獲得了包括上汽集團、尚頎資本、鼎暉投資、招商局創(chuàng)投、上海金浦、新鼎資本等在內(nèi)的多家機構(gòu)的戰(zhàn)略投資。

伴隨融資的完成，思銳智能已于2025年2月正式啟動A股IPO進程，并已向中國證券監(jiān)督管理委員會青島監(jiān)管局進行輔導(dǎo)備案。據(jù)悉，為進一步優(yōu)化公司治理結(jié)構(gòu)并為后續(xù)上市鋪平道路，思銳智能已完成股份制改制，正式更名為“青島思銳智能科技股份有限公司”（原用名“青島四方思銳智能技術(shù)有限公司”）。此外，公司的注冊資本也已由約9.5億元人民幣增至約11.2億元人民幣。

公開資料顯示，思銳智能由中國中車集團及旗下基金通過深度“產(chǎn)融結(jié)合”方式聯(lián)合發(fā)起設(shè)立，是一家高科技企業(yè)。值得一提的是，官方資料顯示，思銳智能是目前國內(nèi)唯一一家能夠同時提供離子注入機和原子層沉積設(shè)備，并實現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)自主突破的企業(yè)。

公司主要聚焦半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，旨在提供具有自主可控關(guān)鍵核心技術(shù)的系統(tǒng)裝備產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)方案。其ALD和IMP設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路、以功率與化合物為代表的第三代半導(dǎo)體、新能源、光學(xué)、生物醫(yī)學(xué)等諸多高精尖領(lǐng)域。

圖片來源：思銳智能

圖為思銳智能Transform系列ALD設(shè)備產(chǎn)品

自2018年9月成功收購ALD技術(shù)發(fā)源地——芬蘭倍耐克公司（BENEQ）100%股權(quán)以來，思銳智能開啟了ALD技術(shù)國內(nèi)外聯(lián)合研發(fā)與本土產(chǎn)業(yè)化進程。此后，思銳智能進一步布局IMP設(shè)備業(yè)務(wù)，通過自主研發(fā)逐步完成面向硅基及化合物半導(dǎo)體的全系列機型布局，成為國內(nèi)首家全自主研發(fā)、實現(xiàn)工業(yè)級量產(chǎn)并通過多家客戶量產(chǎn)驗證的全系列離子注入機供應(yīng)商。

公開資料顯示，IMP設(shè)備是《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》要求重點發(fā)展的三種設(shè)備之一，難度僅次于光刻機，而思銳智能首先研發(fā)的便是難度最大的高能離子注入機，已于2023年9月交付國內(nèi)頭部客戶。

目前，思銳智能及其子公司BENEQ在全球范圍內(nèi)擁有近480余項專利，在ALD和IMP技術(shù)及應(yīng)用方面積累了雄厚的技術(shù)實力。

據(jù)悉，思銳智能已成功備案設(shè)立國家級博士后科研工作站，成為青島自貿(mào)片區(qū)首家國家級博士后科研工作站，這預(yù)示著公司在高端人才引進和科技創(chuàng)新方面將邁上新的臺階。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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自20世紀(jì)晶體管誕生以來，作為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的核心元件，它在控制和放大電子信號方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。然而，隨著科技的飛速發(fā)展，電子設(shè)備不斷朝著更小尺寸和更高速度邁進，傳統(tǒng)硅基晶體管逐漸遭遇物理極限帶來的瓶頸，難以滿足日益增長的高性能計算需求。在此背景下，尋找能夠替代硅材料的新型半導(dǎo)體成為科研人員的重要任務(wù)。

圖片來源：拍信網(wǎng)

東京大學(xué)的研究團隊選用摻鎵氧化銦作為構(gòu)建晶體管的基礎(chǔ)材料。這種材料具備獨特優(yōu)勢，能夠形成高度有序的晶體結(jié)構(gòu)，極大地促進了電子遷移效率的提升。與此同時，研究團隊為新晶體管設(shè)計了環(huán)繞式柵極（gate-all-around；GAA）結(jié)構(gòu)，使柵極完全包裹住電流通道。相較于傳統(tǒng)柵極，這種結(jié)構(gòu)不僅大幅提高了電子遷移率，還顯著增強了器件長期運行的穩(wěn)定性。

項目核心研究人員陳安蘭介紹，團隊通過在#氧化銦?中巧妙地加入#鎵?元素，成功優(yōu)化了材料的電學(xué)性能。實驗表明，摻鎵后的氧化銦能夠有效減少氧缺陷問題，從而顯著提升晶體管的整體穩(wěn)定性。在具體制備過程中，研究人員利用原子層沉積工藝，逐層構(gòu)建InGaOx薄膜，并通過精確的加熱手段將其轉(zhuǎn)化為目標(biāo)晶體結(jié)構(gòu)，最終成功制成高性能金屬氧化物場效應(yīng)晶體管（MOSFET）。

測試數(shù)據(jù)顯示，這款環(huán)繞式MOSFET表現(xiàn)出色，實現(xiàn)了高達44.5cm2/Vs的遷移率，并且在嚴(yán)苛的應(yīng)力測試下能夠連續(xù)穩(wěn)定工作近三小時，展現(xiàn)出了卓越的可靠性。與此前報道的類似器件相比，該晶體管在性能上實現(xiàn)了重大超越。

此項突破性研究成果，為滿足高運算需求的應(yīng)用提供了高效且密集的電子元件設(shè)計方案，有助于推動AI和大數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域進一步發(fā)展。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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資料顯示，賽英電子是國內(nèi)專業(yè)從事研發(fā)和生產(chǎn)大功率半導(dǎo)體器件用陶瓷管殼系列的企業(yè)，主要產(chǎn)品是晶閘管用陶瓷管殼、平板壓接式IGBT用陶瓷管殼、平底型散熱基板、針齒型散熱基板，是國家級專精特新“小巨人”、國家高新技術(shù)企業(yè)、江蘇省民營科技企業(yè)、無錫市瞪羚企業(yè)。

賽英電子于2025年4月14日登陸新三板，目前屬于基礎(chǔ)層，交易方式為集合競價轉(zhuǎn)讓。6月25日賽英電子發(fā)布公告稱，公司將于6月26日（星期四)開市起停牌，公司披露相關(guān)事項后恢復(fù)轉(zhuǎn)讓交易。停牌原因為：向境內(nèi)證券交易所申請公開發(fā)行股票并上市。

6月27日，賽英電子發(fā)布2024年全年業(yè)績報告。2024年1月1日-2024年12月31日，公司實現(xiàn)營業(yè)收入4.57億元，同比增長42.65%，盈利7390.15萬元，同比增長34.20%，基本每股收益為2.4500元。

業(yè)界表示，賽英電子若成功上市，有望成為北交所功率半導(dǎo)體部件第一股。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：上海證券之星

今年一季度，聞泰科技公司歸母凈利潤2.61億元，同比增長82.29%，其中半導(dǎo)體業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收37.11億元，同比增長8.40%，凈利潤5.78億元，經(jīng)營性凈利潤同比增長65.14%，毛利率38.32%，同比上升超7個百分點，持續(xù)驗證行業(yè)領(lǐng)先地位與盈利能力。此外，公司經(jīng)營活動現(xiàn)金流量凈額達25.23億元，同比增長29.58%；截至第一季度末，公司現(xiàn)金及現(xiàn)金等價物余額增加至94.53億元，較去年同期翻倍增長，為半導(dǎo)體研發(fā)與產(chǎn)能擴張?zhí)峁﹫詫嵸Y金保障。

聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)遵循“低壓向高壓，功率向模擬”的產(chǎn)品拓展戰(zhàn)略，模擬芯片研發(fā)加速，同時該公司緊跟AI、機器人趨勢，產(chǎn)品在AI數(shù)據(jù)中心/AI服務(wù)器、AIPC/手機中增長較快。在工業(yè)機器人、協(xié)作機器人、家居機器人等領(lǐng)域，公司已積累深厚的客戶資源。依托車規(guī)半導(dǎo)體的高可靠性與安全標(biāo)準(zhǔn)，公司將有望助力更多機器人新興應(yīng)用更廣泛、安全地落地。

供應(yīng)鏈方面，聞泰科技半導(dǎo)體業(yè)務(wù)具備海內(nèi)外“雙供應(yīng)鏈”，保障產(chǎn)品供應(yīng)穩(wěn)定高效。

產(chǎn)能方面，聞泰科技后端封測廠位于廣東東莞、江蘇無錫（在建）。同時，聞泰科技積極通過外部工廠強化產(chǎn)能布局，由大股東先行代建的臨港 12 吋車規(guī)級晶圓廠已實現(xiàn)車規(guī)級晶圓量產(chǎn)出貨，將成為半導(dǎo)體業(yè)務(wù)中國區(qū)產(chǎn)能提升、工藝升級和成本控制的有力支撐，幫助公司在中國區(qū)市場積極開拓市場份額。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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圖片來源：福建集成電路

公開資料顯示，福聯(lián)集成成立于2015年，是福建省電子信息集團控股的國有控股企業(yè)，專注于化合物半導(dǎo)體晶圓代工服務(wù)，覆蓋第二代（砷化鎵）和第三代（氮化鎵）半導(dǎo)體材料領(lǐng)域。公司目前擁有國內(nèi)首條量產(chǎn)級6英寸砷化鎵晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達3000片，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、衛(wèi)星通訊、國防軍工等高端領(lǐng)域。

作為福建省“增芯強屏”戰(zhàn)略的核心企業(yè)，福聯(lián)集成自成立以來承擔(dān)了多項國家及省部級專項項目，并獲批建設(shè)“福建省射頻與功率芯片制造工程研究中心”。公司通過與臺聯(lián)電（UMC）的技術(shù)合作，已實現(xiàn)砷化鎵HBT/pHEMT工藝的自主研發(fā)，產(chǎn)品良率穩(wěn)定在98%以上，填補了國內(nèi)化合物半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的空白。

本輪融資領(lǐng)投方興證創(chuàng)新資本表示，隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)及新能源汽車市場的快速發(fā)展，化合物半導(dǎo)體需求持續(xù)增長。福聯(lián)集成作為國內(nèi)少數(shù)具備量產(chǎn)能力的化合物半導(dǎo)體代工廠，其技術(shù)積累與產(chǎn)能布局符合國家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的戰(zhàn)略方向。

跟投方卓勝微等產(chǎn)業(yè)資本的加入，則體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)對福聯(lián)集成技術(shù)實力的認可。卓勝微作為國內(nèi)射頻前端芯片龍頭企業(yè)，與福聯(lián)集成在砷化鎵器件代工領(lǐng)域存在協(xié)同空間，此次投資有望加速雙方在5G射頻芯片領(lǐng)域的聯(lián)合創(chuàng)新。

據(jù)福聯(lián)集成披露，融資資金將主要用于三方面：一是擴建現(xiàn)有砷化鎵生產(chǎn)線，目標(biāo)將月產(chǎn)能提升至6000片；二是啟動氮化鎵晶圓廠建設(shè)，布局第三代半導(dǎo)體市場；三是加大研發(fā)投入，推進更高頻段毫米波芯片及功率器件的工藝開發(fā)。

目前，化合物半導(dǎo)體市場正處于高速增長期，氮化鎵在快充、電動汽車等領(lǐng)域的滲透率亦快速提升。福聯(lián)集成通過本輪融資強化產(chǎn)能與技術(shù)壁壘，有望提高在化合物半導(dǎo)體代工領(lǐng)域競爭力。

（集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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公司治理與組織架構(gòu)優(yōu)化

士蘭微的董事會近期迎來調(diào)整。在6月25日，公司發(fā)布公告稱，獨立董事何樂年先生因連續(xù)任職已滿六年而提交辭職報告。根據(jù)規(guī)定，其辭職將在公司股東大會選出新任獨立董事后生效，在此期間何樂年先生會繼續(xù)履行職責(zé)，確保董事會人數(shù)符合法規(guī)要求。

與此同時，士蘭微積極拓展其半導(dǎo)體制造版圖。近期，廈門士蘭集華微電子有限公司正式成立，注冊資本1000萬元。這家由士蘭微全資持股的新公司，經(jīng)營范圍涵蓋集成電路芯片及產(chǎn)品制造、集成電路制造、半導(dǎo)體分立器件制造以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備銷售等，此舉無疑將進一步強化士蘭微在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的垂直整合能力。

圖片來源：企查查截圖

8英寸SiC產(chǎn)線實現(xiàn)通線，6英寸SiC產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)釋放

據(jù)悉，士蘭微在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已構(gòu)建起涵蓋從襯底、外延到芯片制造、器件封裝以及模塊應(yīng)用的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，形成了以廈門為核心基地的產(chǎn)業(yè)集群。

截至目前，由士蘭微全資子公司廈門#士蘭集宏 半導(dǎo)體有限公司主導(dǎo)的8英寸SiC mini line已成功實現(xiàn)通線。該項目總投資120億元人民幣，其中一期投資70億元，預(yù)計在2025年第四季度實現(xiàn)全面通線并試生產(chǎn)，目標(biāo)年產(chǎn)2萬片。士蘭集宏主廠房及其他建筑物已全面封頂，正進行凈化裝修，計劃達產(chǎn)后可滿足國內(nèi)40%以上的車規(guī)級SiC芯片需求。

圖片來源：士蘭微

技術(shù)進展上，士蘭微Ⅱ代SiC芯片已在8英寸mini line上成功試流片，其性能參數(shù)與6英寸產(chǎn)品匹配，良品率顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品。

而由士蘭明鎵負責(zé)的6英寸SiC功率器件芯片生產(chǎn)線已形成月產(chǎn)9,000片6英寸SiC MOS芯片的生產(chǎn)能力。

值得注意的是，目前基于士蘭微自主研發(fā)的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生產(chǎn)的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已在4家國內(nèi)汽車廠家累計出貨量達5萬只，實現(xiàn)了大批量生產(chǎn)和交付。

士蘭微已完成第Ⅳ代平面柵SiC-MOSFET技術(shù)開發(fā)，其性能指標(biāo)已接近溝槽柵SiC器件水平，相關(guān)芯片與模塊已送客戶進行評測，預(yù)計基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊將于2025年上量。

公司計劃于2027年推出溝槽柵碳化硅芯片，進一步豐富其碳化硅產(chǎn)品線，以滿足新能源汽車等領(lǐng)域?qū)Ω咝阅躍iC器件日益增長的需求。

根據(jù)士蘭微今年第一季度財報披露，公司實現(xiàn)營收30.00億元，同比增長21.70%?？鄯莾衾麧?.45億元，同比小幅增長8.96%。士蘭微2025年第一季度凈利潤8,953.23萬元，業(yè)績扭虧為盈。這表明公司在市場競爭激烈的背景下，通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化和成本控制，實現(xiàn)了盈利能力的顯著提升。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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圖片來源：杰立方半導(dǎo)體

杰立方半導(dǎo)體的這項申請，是自新型工業(yè)加速計劃于2024年9月推出以來，首個獲得支持的第三代半導(dǎo)體先進制造科技項目，同時也是該計劃批準(zhǔn)的第三個項目，凸顯了其戰(zhàn)略意義。

該晶圓廠項目的總預(yù)算超過7億港元，其中新型工業(yè)加速計劃將提供2億港元的資助。這筆資金將為香港建設(shè)高端半導(dǎo)體制造能力注入強大動力，加速其在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的布局。

公開資料顯示，杰立方半導(dǎo)體于2023年10月在香港注冊成立，并于2024年6月正式投入運營，其全球研發(fā)中心也同步啟用。公司位于香港科技園內(nèi)，正規(guī)劃建設(shè)香港首座8英寸碳化硅先進垂直整合晶圓廠（IDM）。目前，廠房設(shè)計工作正有條不紊地進行中，預(yù)計將于2027年正式投產(chǎn)。

杰立方半導(dǎo)體的母公司為杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方半導(dǎo)體”），該母公司于2021年10月在上海張江成立，由中國半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)軍人物和資深專家共同創(chuàng)建，并吸引了來自半導(dǎo)體及新能源汽車等行業(yè)的戰(zhàn)略投資。基于母公司在碳化硅核心技術(shù)和汽車芯片設(shè)計方面的深厚實力，香港杰立方晶圓廠將專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅的研發(fā)與制造，致力于成為8英寸車規(guī)級碳化硅垂直整合晶圓廠的行業(yè)標(biāo)桿。

今年3月，杰平方半導(dǎo)體（上海）有限公司與深圳市#金威源 科技股份有限公司正式簽訂了碳化硅戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方一致認為，當(dāng)前國內(nèi)新能源汽車市場發(fā)展迅猛，碳化硅作為關(guān)鍵器件需求持續(xù)攀升。此次合作將共同推動碳化硅在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用和發(fā)展，顯示出杰平方半導(dǎo)體在拓展產(chǎn)業(yè)鏈合作方面的積極姿態(tài)。

圖片來源：杰立方半導(dǎo)體

而在更早之前，杰平方半導(dǎo)體披露，其與漢磊（Episil）的戰(zhàn)略合作取得重大成果，杰平方碳化硅器件已進入量產(chǎn)階段。根據(jù)杰平方半導(dǎo)體官網(wǎng)發(fā)布的信息，截至2024年5月，杰平方已有多款碳化硅MOS和SBD在漢磊的產(chǎn)線順利量產(chǎn)。值得關(guān)注的是，雙方緊密配合下，業(yè)界先進的1200V 8毫歐的SiC MOS流片成功并取得高良率，該產(chǎn)品定位于新能源汽車主驅(qū)應(yīng)用，屬于當(dāng)時全球高規(guī)格的SiC MOS產(chǎn)品。

據(jù)悉，上述這項重要項目之所以能獲批，得益于香港特區(qū)政府推出的新型工業(yè)加速計劃。這項計劃的核心目標(biāo)，是推動香港產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級，吸引更多高科技企業(yè)落戶并深耕。它采用創(chuàng)新的政府與企業(yè)1:2配對資助模式，專門針對在香港設(shè)立新智能生產(chǎn)設(shè)施的企業(yè)。

要獲得該計劃的資助，企業(yè)需滿足一系列條件。首先，它們的投資額必須不少于2億港元，且項目總成本需至少達到3億港元。其次，受資助企業(yè)必須專注于香港特區(qū)政府界定的策略性產(chǎn)業(yè)，這主要包括：生命健康科技、人工智能與數(shù)據(jù)科學(xué)，以及先進制造與新能源科技。每家企業(yè)在加速計劃下獲得的政府資助總額上限為2億港元。

（集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理）

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碳化硅作為第三代半導(dǎo)體材料的代表，憑借其寬禁帶、高擊穿電場、高熱導(dǎo)率等優(yōu)異特性，在新能源汽車、光伏儲能、5G通信、軌道交通等眾多戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)中展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。

然而，SiC材料本身硬度高、脆性大的特點，常在研磨步驟遭遇困境，傳統(tǒng)研磨方式使加工效率、質(zhì)量良率面臨瓶頸，不僅耗時、研磨損耗多，且因為機械性加工，容易在晶圓表面留下?lián)p傷痕跡，甚至導(dǎo)致整片晶圓破裂，嚴(yán)重影響晶圓良率、提升制造成本，因此業(yè)界普遍視碳化硅晶圓后段制程為量產(chǎn)瓶頸。

國研院國儀中心在精密測量與高端儀器研發(fā)領(lǐng)域底蘊深厚，擁有一支在材料分析、精密加工工藝研究等方面的專業(yè)科研團隊。其在過往項目中積累了大量關(guān)于材料微觀結(jié)構(gòu)分析、精密加工過程監(jiān)測與控制的技術(shù)經(jīng)驗，這些技術(shù)儲備為 SiC 晶圓加工新技術(shù)的開發(fā)提供了堅實基礎(chǔ)。

鼎極科技則深耕半導(dǎo)體設(shè)備制造與工藝優(yōu)化領(lǐng)域，對半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈有著深刻理解，在晶圓加工設(shè)備研發(fā)與制造方面具備豐富實踐經(jīng)驗。公司憑借對市場趨勢的敏銳洞察與強大的工程化能力，能夠?qū)⑶把丶夹g(shù)快速轉(zhuǎn)化為實際生產(chǎn)力。

在此次合作中，雙方充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，成功導(dǎo)入紅外線奈秒級脈沖雷射系統(tǒng)，開發(fā)出專為碳化硅晶圓量產(chǎn)需求設(shè)計的「雷射研磨技術(shù)」，透過每秒100,000次擊打使碳化硅表層變軟，可將每片晶圓研磨時間從3小時縮短為2小時，且不會損傷晶圓，晶圓破片率自5%降至1%，大幅提高產(chǎn)品良率，主要改善晶圓研磨/拋光、晶圓減薄與切割這兩段制程。

新技術(shù)能減少研磨過程造成的晶圓損耗，也明顯降低傳統(tǒng)研磨所需耗材（鉆石砂輪、水、油等）與機臺清洗維護成本。 此外新技術(shù)還可將碳化硅晶圓硬度由原本約3000 HV降至60 HV，大幅降低后續(xù)加工時間和成本。

據(jù)悉，目前鼎極科技已與美國芯片制造商安森美半導(dǎo)體公司（ON Semiconductor Corp.）捷克廠合作，準(zhǔn)備將機臺推廣至歐洲。

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