芯聯(lián)集成:2023年總營(yíng)收53.24億,車載業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)128.42%

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 26 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC

3月25日晚間,芯聯(lián)集成發(fā)布上市后首份年報(bào)。據(jù)悉,芯聯(lián)集成在2023年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入53.24億元、同比增長(zhǎng)15.59%。

據(jù)悉,芯聯(lián)集成主要從事MEMS、IGBT、MOSFET、模擬IC、MCU的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,為汽車、新能源、工控、家電等領(lǐng)域提供完整的系統(tǒng)代工解決方案。

其中,受國(guó)內(nèi)新能源汽車行業(yè)的快速增長(zhǎng)及國(guó)產(chǎn)替代的雙重紅利的影響,芯聯(lián)集成在車載應(yīng)用領(lǐng)域的表現(xiàn)亮眼。

芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元,比2022年增加9.52億元,同比增長(zhǎng)24.06%。其中,46.97%的主營(yíng)收入來(lái)自車載應(yīng)用領(lǐng)域,同比增長(zhǎng)128.42%。這也就意味著,2023年芯聯(lián)集成車載應(yīng)用領(lǐng)域的營(yíng)收約為11.82億。

年報(bào)中,芯聯(lián)集成指出,公司車規(guī)級(jí)IGBT和SiC模塊已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能330,000只。

其中,SiC方面,芯聯(lián)集成于2021年起投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。目前,芯聯(lián)集成最新一代的SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界領(lǐng)先水平,用于車載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊也于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月,芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上,2024年公司還計(jì)劃建成8英寸SiC MOSFET實(shí)驗(yàn)線。

此外,芯聯(lián)集成還在2023年10月投資設(shè)立了芯聯(lián)動(dòng)力。目前,芯聯(lián)動(dòng)力已與多家頭部車企進(jìn)行合作,同時(shí)還實(shí)現(xiàn)了全鏈條多元化方案在車規(guī)主驅(qū)上的大規(guī)模量產(chǎn)。

值得一提的是,1月30日,芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議,芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商,該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。

3月1日,芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議,雙方將在碳化硅領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作,積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程,共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí),雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。(集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理)

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