2023年全球IC設計產(chǎn)業(yè)綜整研析

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 01 日 17:30 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

2023年第一季Top10 IC設計廠商營收表現(xiàn)皆走弱,第一~三名排名出現(xiàn)變動。

Broadcom超車NVIDIA奪下第二名位置,不過Broadcom與NVIDIA尚未公布營收,此處采用財測數(shù)字,且差距極小,因此實際排名狀況或有不同,其他排名則略有變動。

由于整體供應鏈庫存持續(xù)修正,加上傳統(tǒng)消費性淡季影響。除了部分因新品上市帶動買氣與供應鏈庫存回補之外,需求仍弱。

Top10 IC設計廠商營收年衰退17%,僅Broadcom維持年成長。主要受惠生成式AI帶動其網(wǎng)絡業(yè)務營收年增約20%,以及下一代解決方案MegaRAID帶動其服務器儲存業(yè)務營收年增約20%,抵銷其在無線業(yè)務和工業(yè)業(yè)務營收的衰退。AMD為2019年來首見營收萎縮,主要受到PC市場疲弱的影響。

2023年,全球IC設計產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀如何?廠商情況如何?

主要章節(jié)

1、整體表現(xiàn)

2、廠商研發(fā)支出情況

3、廠商庫存情況

4、其他綜合表現(xiàn)

5、手機SoC市場競爭情況

6、拓墣觀點

圖表資料

1、2022~2023年全球IC設計產(chǎn)值估計

2、2022~2023第一季IC設計廠商營收情況

3、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科等廠商研發(fā)支出情況

4、國際IC設計廠商區(qū)域市場表現(xiàn)

5、2020~2023年全球智能型手機生產(chǎn)量與滲透量

6、2020~2023年5G手機生產(chǎn)量與滲透量

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