得益于優(yōu)異的能源轉(zhuǎn)換效率，碳化硅在電動(dòng)汽車(chē)、光伏、軌道交通、智能電網(wǎng)、家電等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用前景。
以電動(dòng)汽車(chē)為例，據(jù)TrendForce集邦咨詢調(diào)查與分析，隨著越來(lái)越多車(chē)企開(kāi)始在電驅(qū)系統(tǒng)中導(dǎo)入SiC技術(shù)，預(yù)估2026年車(chē)用SiC功率元件市場(chǎng)規(guī)模將攀升至39.4億美元。
當(dāng)下，電動(dòng)汽車(chē)滲透率不斷增高，同時(shí)整車(chē)電氣架構(gòu)向800V高壓方向演進(jìn)，這一趨勢(shì)推動(dòng)了市場(chǎng)對(duì)SiC器件的需求。
SiC襯底作為成本最高、技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)。擴(kuò)大襯底尺寸既能增加產(chǎn)能供給，又能進(jìn)一步降低器件的平均成本。因此，當(dāng)下，全球正積極逐鹿8英寸市場(chǎng)。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。
屆時(shí)，天科合達(dá)研發(fā)副總婁艷芳將出席，給大家?guī)?lái)《大尺寸8英寸碳化硅的最新研發(fā)進(jìn)展》主題演講，同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓，給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來(lái)。
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