近日，深圳寶安發(fā)布了《寶安區(qū)培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群實施方案（2023—2025年）》（以下簡稱《方案》），明確提出到2025年，構(gòu)筑具有全球影響力的車規(guī)級、人工智能、穿戴芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新集聚高地，實現(xiàn)產(chǎn)值突破1200億元，增加值突破280億元，培育5家以上產(chǎn)值超20億元的企業(yè)、10家以上產(chǎn)值超10億元的企業(yè)。
《方案》中表示要錨定三大目標(biāo)，攻堅六大方向、四大任務(wù)。
錨定三大目標(biāo)，《實施方案》提出了六大重點發(fā)展方向：
先進(jìn)制造。面向汽車芯片的生產(chǎn)制造需求，培育壯大本土制造企業(yè)，構(gòu)筑中國汽車芯片制造重鎮(zhèn)。積極加速華潤微電子項目、重投天科項目等生產(chǎn)線建設(shè)。支持代表新發(fā)展方向的半導(dǎo)體與集成電路制造重大項目落戶，引導(dǎo)國有產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、社會資本對項目進(jìn)行股權(quán)投資。鼓勵既有集成電路生產(chǎn)線改造升級。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
第三代半導(dǎo)體。以重投天科項目為契機(jī)，瞄準(zhǔn)國家“雙碳”政策下第三代半導(dǎo)體的巨大市場空間，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。引導(dǎo)企業(yè)參與關(guān)鍵環(huán)節(jié)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定，搶占產(chǎn)業(yè)制高點，提升產(chǎn)品市場主導(dǎo)權(quán)和話語權(quán)。加速產(chǎn)品驗證應(yīng)用，鼓勵企業(yè)推廣使用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。
先進(jìn)封測。面向深圳集成電路設(shè)計企業(yè)需求，積極引入國內(nèi)封測龍頭企業(yè)產(chǎn)線，實現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)，縮短企業(yè)研發(fā)與生產(chǎn)制造周期，提升產(chǎn)業(yè)鏈整體效率。加大對區(qū)內(nèi)封測企業(yè)扶持和培育力度，支持企業(yè)緊貼市場需求對現(xiàn)有產(chǎn)線資源開展升級改造。做大做強集成電路企業(yè)自有封裝廠，引導(dǎo)本地企業(yè)通過業(yè)務(wù)并購、增資擴(kuò)產(chǎn)等方式實現(xiàn)快速擴(kuò)張。
材料裝備配套。實施自主化攻關(guān)專項，鼓勵區(qū)內(nèi)設(shè)備材料企業(yè)向半導(dǎo)體級封裝測試設(shè)備材料產(chǎn)品轉(zhuǎn)型升級，積極招引細(xì)分領(lǐng)域龍頭骨干企業(yè)，打造封測設(shè)備材料研發(fā)高地。
高端芯片。以應(yīng)用優(yōu)勢牽引技術(shù)突破，面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧能源等萬億級新興市場機(jī)遇，積極引進(jìn)行業(yè)龍頭骨干企業(yè)，加速國產(chǎn)替代與技術(shù)升級，大力支持區(qū)內(nèi)優(yōu)質(zhì)半導(dǎo)體企業(yè)通過車規(guī)級認(rèn)證，優(yōu)先導(dǎo)入整機(jī)供應(yīng)鏈。
分銷服務(wù)。積極推進(jìn)國際創(chuàng)芯港建設(shè)，引進(jìn)全球知名半導(dǎo)體及電子元器件代理商、分銷商，構(gòu)建面向半導(dǎo)體及電子元器件分銷結(jié)算的海關(guān)、稅務(wù)、融資、外匯等政策體系，打造亞太地區(qū)最集中、最具活力、交易成本最低的半導(dǎo)體及電子元器件集散中心。集聚全球頂尖半導(dǎo)體廠商應(yīng)用研發(fā)中心，開展方案設(shè)計、人才培訓(xùn)、應(yīng)用研發(fā)、展示推廣等業(yè)務(wù)，打造全球具影響力、產(chǎn)業(yè)鏈高度集聚、供應(yīng)鏈高效協(xié)同的半導(dǎo)體應(yīng)用研發(fā)生態(tài)。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Amber整理）
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