投資額超258億元,天科合達(dá)碳化硅二期項(xiàng)目等落戶(hù)徐州

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 03 月 23 日 13:47 | 分類(lèi) 碳化硅SiC

根據(jù)徐州日?qǐng)?bào)消息,3月20日,2023徐州(北京)投資洽談會(huì)在北京舉行。本次活動(dòng)中,共有33個(gè)項(xiàng)目現(xiàn)場(chǎng)簽約,協(xié)議投資總額達(dá)258.8億元,其中就包括了天科合達(dá)的碳化硅項(xiàng)目。

圖源:徐州日?qǐng)?bào)

據(jù)悉,天科合達(dá)于2006年9月由天富集團(tuán)、中國(guó)科學(xué)院物理研究所共同設(shè)立,是國(guó)內(nèi)首家專(zhuān)業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅襯底研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

2018年,天科合達(dá)在徐州投建了碳化硅襯底一期項(xiàng)目;來(lái)到2023年,在2023徐州(北京)投資洽談會(huì)上,天科合達(dá)又簽約了碳化硅襯底二期項(xiàng)目,進(jìn)一步擴(kuò)大在徐州的生產(chǎn)規(guī)模。

值得注意的是,2022年11月,在第三屆亞太碳化硅及相關(guān)材料國(guó)際會(huì)議暨首屆第三代半導(dǎo)體徐州金龍湖峰會(huì)上,天科合達(dá)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底正式發(fā)布,公司還同時(shí)宣布將于2023年實(shí)現(xiàn)8英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底小規(guī)模量產(chǎn)。

除此之外,在當(dāng)天活動(dòng)上,北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司總經(jīng)理?xiàng)罱ㄟ€宣布,將在徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)啟動(dòng)子公司江蘇天科合達(dá)二期年產(chǎn)16萬(wàn)片碳化硅襯底襯底以及三期100萬(wàn)片外延片項(xiàng)目建設(shè)。

根據(jù)京銘資本2月11日發(fā)布的消息,天科合達(dá)已順利完成Pre-IPO輪融資,京銘資本體系京銘鴻瑞產(chǎn)業(yè)基金、歷金銘科產(chǎn)業(yè)基金以及青島匯鑄英才產(chǎn)業(yè)基金等三支基金參與本輪融資,其他投資人包括國(guó)內(nèi)多家知名投資機(jī)構(gòu)。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng) Winter整理)

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