晶圓代工價(jià)格戰(zhàn),開打

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 13 日 17:31 | 分類 氮化鎵GaN , 碳化硅SiC

韓國科技巨擘三星傳出發(fā)動晶圓代工價(jià)格戰(zhàn)搶單,鎖定成熟制程,降價(jià)幅度高達(dá)一成,三星來勢洶洶,聯(lián)電、世界先進(jìn)也開始有條件對客戶降價(jià)。隨著削價(jià)搶單大戰(zhàn)鳴槍起跑,恐打破原本臺廠預(yù)期平均單價(jià)(ASP)有撐的局面。

科技市調(diào)機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)查顯示,截至去年第3季底,三星晶圓代工全球市占率為15.5%,居第二位,雖然大幅落后龍頭臺積電(市占率56.1%),但已直逼居第三至五名的聯(lián)電、格羅方德、中芯國際這三家公司總和,仍非常具有指標(biāo)地位。

先前有韓國媒體報(bào)導(dǎo),三星因應(yīng)半導(dǎo)體市況下行,其晶圓代工業(yè)務(wù)采取「攻高階(制程)、棄成熟(制程)」策略,把成熟制程生產(chǎn)線人員調(diào)往高階制程,全力沖刺3納米生產(chǎn),甚至不惜放棄成熟制程客戶,但三星隨后透過發(fā)布聲明否認(rèn),強(qiáng)調(diào)成熟制程對該公司晶圓代工業(yè)務(wù)同樣不可或缺,將繼續(xù)設(shè)法滿足客戶需求。

三星日前坦言,業(yè)界庫存調(diào)整導(dǎo)致晶圓代工業(yè)務(wù)產(chǎn)能利用率下降。業(yè)界傳出,三星不僅沒放棄晶圓代工成熟制程的生意,面對產(chǎn)能利用率下滑,還祭出更積極的價(jià)格戰(zhàn)搶單,希望借此力挽頹勢,以更低的價(jià)格帶來更多訂單填補(bǔ)產(chǎn)能。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

供應(yīng)鏈分析,三星晶圓代工事業(yè)原以生產(chǎn)自家芯片為主,但當(dāng)下景氣逆風(fēng),三星自家芯片需求同步受挫,閑置產(chǎn)能大增,為了填補(bǔ)產(chǎn)能空缺,殺價(jià)搶單勢不可免。據(jù)悉,三星這次針對晶圓代工成熟制程大砍價(jià),幅度高達(dá)一成,并已拿下部分臺系網(wǎng)通芯片廠訂單。

供應(yīng)鏈指出,三星晶圓代工先前報(bào)價(jià)就比同業(yè)略低,如今整體市場需求仍低迷,三星若再下猛藥,大砍報(bào)價(jià)一成,勢必成為IC設(shè)計(jì)廠對其他晶圓代工廠議價(jià)的依據(jù),「你不降價(jià),我就轉(zhuǎn)去三星生產(chǎn)」,使得晶圓代工同業(yè)面臨壓力。

三星晶圓代工成熟制程大砍價(jià),在業(yè)界掀起波瀾,聯(lián)電、世界等臺廠傳出開始有條件與客戶進(jìn)行調(diào)價(jià)策略。對此,聯(lián)電回應(yīng),對市場傳聞不予評論,目前來看報(bào)價(jià)都持穩(wěn)。

聯(lián)電坦言,現(xiàn)階段訂單能見度偏低,本季充滿多重挑戰(zhàn),產(chǎn)能利用率將由上季的九成大降至近七成,毛利率與晶圓出貨量同步銳減,毛利率更恐下探近七季低點(diǎn),預(yù)期隨著產(chǎn)業(yè)持續(xù)去化庫存,下半年需求可望逐步回溫。(文:臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))

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