近日，晶盛聯(lián)合創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園項目大樓主體全面封頂。
產(chǎn)業(yè)園位于杭州灣經(jīng)濟開發(fā)區(qū)高端智造集聚區(qū)，總建筑面積約10.9萬平方米。
為了助力12英寸大硅片的發(fā)展，晶盛機電投資8億元，在產(chǎn)業(yè)園建設12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線，配置試驗檢測設備，建設滿足高標準要求的試驗環(huán)境場地，完善公司在試驗檢測環(huán)節(jié)的硬件設施，提供滿足不同測試要求的試驗。
該試驗線預計2023年7月投入使用，將加速推進國產(chǎn)大硅片設備研發(fā)創(chuàng)新，推動公司設備工藝改進并實現(xiàn)領先，為客戶提供硅片設備和硅片生產(chǎn)線測試，助力大硅片設備和輔料耗材、零部件的測試。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
此前，晶盛機電發(fā)布了業(yè)績預告，2022年預計實現(xiàn)營業(yè)收入101.34億元至113.27億元，同比增長70%至90%；歸屬于上市公司股東的凈利潤27.39億元至30.81億元，同比增長60%至80%。
截至2022年9月30日，晶盛機電未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計237.90億元，其中未完成半導體設備合同24.6億元。在光伏領域的未完成晶體生長設備及智能化加工設備合同總計213.30億元（文：集邦化合物半導體 Cecilia整理）
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