近日，又兩家第三代半導(dǎo)體企業(yè)獲融資。碳化硅功率器件企業(yè)派恩杰完成數(shù)億元A輪融資；晟光硅研完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資。
Source：拍信網(wǎng)
1、派恩杰完成數(shù)億元融資
近日，碳化硅功率器件派恩杰半導(dǎo)體在1月19日正式完成數(shù)億元A輪融資，不僅如此，在壬寅年，僅車規(guī)級(jí)功率MOS芯片就斬獲過半億銷售額。
本輪融資由華潤資本，湖杉資本（老股東加持）和欣柯資本共同完成。
這是派恩杰半導(dǎo)體在一年內(nèi)完成的第二次融資。
此前，湖州泓創(chuàng)、中新基金以及華業(yè)天成于2022年8月對(duì)派恩杰半導(dǎo)體共同完成了近億元融資。資金將主要用于加速產(chǎn)品研發(fā)、擴(kuò)張產(chǎn)能、加強(qiáng)供應(yīng)鏈保障和優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈布局。2023年，派恩杰主打產(chǎn)品—-碳化硅車規(guī)級(jí)功率MOS器件將有數(shù)億營收。
目前，派恩杰半導(dǎo)體在650V，1200V，1700V三個(gè)電壓平臺(tái)已發(fā)布100余款不同型號(hào)的碳化硅二極管，碳化硅MOSFET，碳化硅功率模塊和GaN HEMT產(chǎn)品，量產(chǎn)產(chǎn)品已在電動(dòng)汽車，IT設(shè)備電源、光伏逆變器、儲(chǔ)能系統(tǒng)、工業(yè)應(yīng)用等領(lǐng)域廣泛使用，為Tier 1廠商持續(xù)穩(wěn)定供貨。
2023年，派恩杰半導(dǎo)體將全面推進(jìn)SiC功率器件工藝和產(chǎn)品的國產(chǎn)化迭代開發(fā)，深化國產(chǎn)化供應(yīng)鏈保障能力。
2、晟光硅研完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日，西安晟光硅研半導(dǎo)體科技有限公司（簡稱：晟光硅研）完成數(shù)千萬人民幣Pre-A輪融資，投資方為中芯聚源、超越摩爾、軟銀中國、七匹狼、中科長光等，中孚資本擔(dān)任本輪融資財(cái)務(wù)顧問。資金將主要用于加大研發(fā)投入，定型滾圓、劃片等國產(chǎn)化設(shè)備，優(yōu)化切片技術(shù)等。
晟光硅研專注于第三代半導(dǎo)體材料的優(yōu)化加工及工藝定型，緊緊圍繞微射流激光先進(jìn)技術(shù)進(jìn)行自主研發(fā)和創(chuàng)新。
公司目前已成功完成6英寸碳化硅晶錠的滾圓、切片及劃片，同時(shí)根據(jù)客戶需求積極拓展技術(shù)工藝，實(shí)現(xiàn)了晶錠籽晶剝離、定位邊處理、端面處理、異型晶體切割，襯底邊緣修復(fù)等工藝延展，已完成18家碳化硅客戶的代工和打樣。
同時(shí)以碳化硅的成熟應(yīng)用為起點(diǎn)，不斷拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，已經(jīng)延伸至氮化鎵，超寬禁帶半導(dǎo)體氧化鎵、金剛石，陶瓷復(fù)合基板，航空航天軍工武器等新領(lǐng)域的客戶服務(wù)，解決硬、脆、貴材料加工瓶頸。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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