深創(chuàng)投、深圳高新投聯合領投,激光芯片公司檸檬光子獲融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 10 日 17:28 | 分類 碳化硅SiC

近日,檸檬光子完成近億元B2輪融資,本輪融資由深圳市創(chuàng)新投資集團、深圳市高新投集團聯合領投,產業(yè)方創(chuàng)鑫激光、地方政府番禺產投跟投。

本輪融資將主要用于研發(fā)迭代、產品線開發(fā)、供應鏈整合、市場拓展等。

2018年,檸檬光子完成愉悅資本獨投的A輪融資;2019年8月獲得了德聯資本領投,愉悅資本加注的5000萬元A+輪融資。此后,檸檬光子完成由飛圖創(chuàng)投和卓勝微電子聯合領投,老股東愉悅資本超額跟投的B1輪融資。據悉,B1、B2兩輪合計融資額達數億元。

圖片來源:拍信網正版他

檸檬光子成立于2018年7月,主攻高性能半導體激光芯片、模組和光引擎的研發(fā)、銷售和產業(yè)化。其研發(fā)的商業(yè)級和工業(yè)級激光芯片和模組,可廣泛應用于數據中心、智能手機、機器人、自動駕駛、AR/VR、工業(yè)智能制造、智慧城市、光通信等下游場景。

目前,公司建立了VCSEL垂直腔面發(fā)射激光器 、HCSEL水平腔面發(fā)射激光器以及EEL邊發(fā)射激光器三大技術路線。其中,HCSEL是檸檬光子獨創(chuàng)技術。HCSEL“芯片級”線激光投射模組可在小于8x5x2mm的緊湊空間內集成光源和光管理器件,峰值光功率可達數百瓦級,可靠性驗證>2000小時功率無變化。(文:集邦化合物半導體 Cecilia整理)

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