據(jù)外媒報(bào)道，德國(guó)賽米控—丹佛斯 (SEMIKRON-Danfoss)宣布與美國(guó)汽車(chē)Tier 1廠商Dana Inc（德納公司）簽訂了一項(xiàng)SiC模塊長(zhǎng)期供貨協(xié)議，產(chǎn)品將用于德納公司的TM4 SiC逆變器中。
賽米控—丹佛斯擁有功率模塊平臺(tái)eMPack?，專(zhuān)為SiC技術(shù)進(jìn)行了優(yōu)化，還擁有自主研發(fā)的全燒結(jié)芯片直壓技術(shù)（Direct Pressed Die，DPD）。據(jù)悉，這些正是其拿下德納公司長(zhǎng)期協(xié)議的關(guān)鍵。
德納公司的SiC逆變器設(shè)計(jì)面向輕型汽車(chē)、商務(wù)汽車(chē)、越野汽車(chē)等市場(chǎng)，能夠在緊湊的封裝中實(shí)現(xiàn)更高的系統(tǒng)效率和功率密度，適用于中高壓逆變器應(yīng)用，幫助延長(zhǎng)續(xù)航里程。
賽米控—丹佛斯認(rèn)為，eMPack?模塊設(shè)計(jì)能夠采用不同芯片來(lái)源的SiC器件，是德納公司逆變器產(chǎn)品組合的理想模塊平臺(tái)。據(jù)悉，目前在SiC器件的貨源上，賽米控—丹佛斯的供應(yīng)商包括ST意法半導(dǎo)體及羅姆半導(dǎo)體。
事實(shí)上，在此之前，賽米控—丹佛斯的eMPack?功率模塊平臺(tái)已拿下了德國(guó)車(chē)企的SiC逆變器訂單，合同金額超10億歐元（約合人民幣73億元），產(chǎn)品計(jì)劃于2025年開(kāi)始批量生產(chǎn)。如今再簽下一份長(zhǎng)期供貨協(xié)議，賽米控—丹佛斯未來(lái)的市場(chǎng)份額將進(jìn)一步提升，也意味著SiC在汽車(chē)逆變器領(lǐng)域的足跡正在逐步擴(kuò)大。（化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny編譯）
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