近日，在晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售、晶升股份透露已向多家客戶交付8寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備后，又有一家廠商介紹了其在8英寸領(lǐng)域最新進(jìn)展。3月26日，晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。
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據(jù)介紹，目前，芯聯(lián)集成發(fā)展主要為三條曲線：第一條重大主線為硅基功率半導(dǎo)體，第二條增長(zhǎng)主線是SiC相關(guān)業(yè)務(wù)，同時(shí)布局基于BCD平臺(tái)的第三增長(zhǎng)曲線。SiC業(yè)務(wù)方面，芯聯(lián)集成在車用場(chǎng)景進(jìn)展較快，其用于汽車電子的先進(jìn)SiC芯片及模塊已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。
今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在SiC領(lǐng)域展開全面戰(zhàn)略合作，積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
值得一提的是，芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，比2022年增加9.52億元，同比增長(zhǎng)24.06%。其中，46.97%的主營(yíng)收入來(lái)自車載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)128.42%。
與此同時(shí)，芯聯(lián)集成和新能源戰(zhàn)略客戶共同開拓SiC在車以外的重大新應(yīng)用，其SiC產(chǎn)品的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，在風(fēng)光儲(chǔ)充方向，芯聯(lián)集成已為全球風(fēng)光儲(chǔ)充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的SiC芯片及模塊。
伴隨著芯聯(lián)集成向8英寸轉(zhuǎn)型，其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探，進(jìn)而有助于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）
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