芯聯(lián)集成將新增氮化鎵產(chǎn)線

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 09 月 03 日 18:11 | 分類 企業(yè)

9月2日晚,芯聯(lián)集成披露了公司2024年上半年業(yè)績(jī)電話說(shuō)明會(huì)相關(guān)內(nèi)容。會(huì)上,芯聯(lián)集成表示,公司將增加GaN產(chǎn)品線,來(lái)滿足新應(yīng)用的需求。

根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報(bào)顯示,報(bào)告期內(nèi),芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元,同比增長(zhǎng)14.27%;歸母凈利潤(rùn)-4.71億元,歸母扣非凈利潤(rùn)-7.78億元。

芯聯(lián)集成業(yè)績(jī)圖

對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng),芯聯(lián)集成在說(shuō)明會(huì)上表示,公司的收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于新能源汽車、高端消費(fèi)等終端市場(chǎng)和國(guó)產(chǎn)替代需求的聯(lián)合推動(dòng)。得益于AI推動(dòng)需求增長(zhǎng),公司上半年度消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻(xiàn)34%,實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)107%。

展望2024年下半年,芯聯(lián)集成對(duì)于消費(fèi)市場(chǎng)的景氣度恢復(fù)狀況持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度,AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及勢(shì)必將帶動(dòng)手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng),為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

此外,芯聯(lián)集成還指出了公司在功率器件方面的戰(zhàn)略規(guī)劃:

1.在低壓功率市場(chǎng)方面,堅(jiān)定地服務(wù)好工藝代工的設(shè)計(jì)客戶,提供差異化的特色平臺(tái);

2.同時(shí),高壓功率市場(chǎng)目前已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢(shì),公司將主要提供系統(tǒng)代工(設(shè)計(jì)+晶圓+模組),貼近應(yīng)用終端,快速迭代,并利用已有的規(guī)模優(yōu)勢(shì)、客戶優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額;

3.另外,對(duì)于新增需求,例如AI服務(wù)器對(duì)高頻功率器件提出的新需求,公司將增加GaN產(chǎn)品線,來(lái)滿足新應(yīng)用的需求。(來(lái)源:芯聯(lián)集成、集邦化合物半導(dǎo)體整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。