碳化硅設備廠商晶升股份上半年營收凈利雙增

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 08 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè)

碳化硅設備細分領域發(fā)展形勢喜人,相關廠商普遍業(yè)績表現(xiàn)亮眼,其中包括國內碳化硅長晶設備企業(yè)晶升股份。8月14日晚間,晶升股份發(fā)布2024年半年度報告,其在2024年上半年實現(xiàn)營收凈利雙增長。

具體來看,晶升股份2024年上半年實現(xiàn)營收1.99億元,同比增長73.76%;歸母凈利潤0.35億元,同比增長131.99%;歸母扣非凈利潤0.17億元,同比增長116.47%。

不僅僅是今年上半年,晶升股份在2023年全年同樣實現(xiàn)了營收凈利雙增長。其2023年實現(xiàn)營收4.06億元,同比增長82.70%;歸母凈利潤0.71億元,同比增長105.63%。

開源疊加節(jié)流,碳化硅設備廠戰(zhàn)績佳

晶升股份業(yè)績的持續(xù)增長,與近年來碳化硅產業(yè)的火熱發(fā)展密切相關。

碳化硅作為第三代半導體材料,具備禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高等特點,碳化硅器件較傳統(tǒng)硅基器件具備耐高壓、低損耗和高頻三大優(yōu)勢,可廣泛應用于新能源汽車、光儲充、軌道交通、5G通訊等領域。隨著近年來下游市場需求規(guī)模逐漸增長,帶動碳化硅晶圓制造產線投資建設不斷加碼,碳化硅相關設備的需求水漲船高。

作為一家半導體專用設備供應商,晶升股份主要從事晶體生長設備的研發(fā)、生產和銷售,向半導體材料廠商及其他材料客戶提供半導體級單晶硅爐、碳化硅單晶爐和其他設備等定制化產品。近年來,為滿足碳化硅產業(yè)鏈設備需求,晶升股份業(yè)務布局持續(xù)向碳化硅領域傾斜。

目前,晶升股份碳化硅單晶爐包含PVT感應加熱/電阻加熱單晶爐、TSSG單晶爐等類別產品,下游應用完整覆蓋主流導電型/半絕緣型碳化硅晶體生長及襯底制備。

晶升股份豐富的碳化硅長晶設備產品序列,能夠滿足客戶不同的晶體生長制造工藝需求,在此基礎上,晶升股份在2023年陸續(xù)開拓了三安光電、東尼電子、比亞迪、合晶科技、上海新昇、金瑞泓、神工股份等眾多客戶。

晶升股份客戶群體中,不乏碳化硅襯底領域的國內龍頭企業(yè)或主流客戶,這有利于其營收的持續(xù)、穩(wěn)定增長以及業(yè)務的進一步拓展。

在開源的同時,晶升股份兼顧節(jié)流。據(jù)悉,晶升股份在供應鏈方面采取了一些措施,包括進行國產替代、通過規(guī)模化采購降低采購成本等,這些措施都對晶升股份降本增效起到了積極作用。

目前,晶升股份碳化硅設備零部件國產化率已經(jīng)達到較高的水平,不存在供應商進口依賴或單一依賴的情形,主要零部件均有多個供應商可供選擇,這些有利于提高采購質量和響應速度,保證供應鏈的穩(wěn)定性,也在一定程度上有助于降低采購成本。

8英寸碳化硅設備出貨,提升晶升股份業(yè)績增長能見度

近期,晶升股份不斷傳出利好消息,在本次業(yè)績報喜前不久,晶升股份實現(xiàn)了8英寸碳化硅長晶設備批量交付,其第一批8英寸碳化硅長晶設備已于2024年7月在重慶完成交付。這不僅意味著晶升股份8英寸碳化硅長晶設備相關業(yè)務進入了新的發(fā)展階段,也意味著晶升股份獲得了新的業(yè)績增長點。

目前,碳化硅產業(yè)由6英寸向8英寸擴徑的趨勢日漸明朗,晶升股份的客戶未來擴產計劃也將主要集中在8英寸上。在已經(jīng)開始向客戶供應8英寸碳化硅長晶設備的基礎上,晶升股份相關客戶后續(xù)批量訂單的洽談也在進行中,未來晶升股份8英寸碳化硅長晶設備有望收獲更多訂單。

與此同時,通過與國內碳化硅襯底大廠合作,晶升股份對客戶的核心需求、技術發(fā)展的趨勢等方面將有更加深刻的理解,有助于晶升股份在研發(fā)方面正確抉擇,強化碳化硅設備產品定制化開發(fā)屬性,更好地滿足市場和用戶需求。

值得一提的是,晶升股份碳化硅單晶爐結構的模塊化設計,可根據(jù)不同客戶的不同需求,切換設備功能部件,縮短了供貨周期。多重因素疊加之下,晶升股份的業(yè)績仍然有增長空間。

8英寸需求釋放,碳化硅設備廠商未來可期

除晶升股份外,北方華創(chuàng)、愛思強、Aehr和Axcelis等國內外碳化硅設備相關廠商近期也都發(fā)布了最新業(yè)績情況。其中,愛思強2024年第二季度營收符合預期,Aehr和Axcelis最新的季度營收均超出預期,北方華創(chuàng)2024年上半年營收凈利雙預增。隨著碳化硅市場規(guī)模逐年增長,碳化硅設備廠商有望持續(xù)獲得紅利。

在碳化硅8英寸轉型趨勢下,產線更新升級帶來的設備需求將持續(xù)釋放,這波需求是各大碳化硅設備廠商不容錯過的機遇。(文:集邦化合物半導體Zac)

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