超200億,長(zhǎng)飛先進(jìn)和晶能微電子SiC項(xiàng)目進(jìn)度刷新

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 06 月 19 日 18:00 | 分類 企業(yè)

繼6月18日,總投資120億元的士蘭微8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線開工后,又有兩個(gè)SiC相關(guān)項(xiàng)目披露了最新進(jìn)展。

長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地正式封頂

6月19日,據(jù)長(zhǎng)飛先進(jìn)官微消息顯示,年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓的長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地日前正式完成主體結(jié)構(gòu)封頂。

source:長(zhǎng)飛先進(jìn)

據(jù)悉,長(zhǎng)飛先進(jìn)武漢基地主要聚焦于第三代半導(dǎo)體功率器件研發(fā)與生產(chǎn),致力于打造一個(gè)集芯片設(shè)計(jì)、制造及先進(jìn)技術(shù)研發(fā)于一體的現(xiàn)代化半導(dǎo)體制造基地。項(xiàng)目總投資預(yù)計(jì)超過(guò)200億元,占地面積約22.94萬(wàn)㎡,建筑面積約30.15萬(wàn)㎡,主要建設(shè)內(nèi)容包括晶圓制造廠房、封裝廠房、外延廠房、動(dòng)力廠房、成品庫(kù)、綜合辦公樓、員工宿舍以及生產(chǎn)配套用房設(shè)施等。

接下來(lái),項(xiàng)目將進(jìn)入塔樓內(nèi)部裝修及裙樓主體結(jié)構(gòu)施工階段,預(yù)計(jì)明年7月量產(chǎn)通線。項(xiàng)目投產(chǎn)后可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC晶圓及外延、6100萬(wàn)個(gè)功率器件模塊,廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域。

長(zhǎng)飛先進(jìn)專注于SiC功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造,具備從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全流程生產(chǎn)能力和技術(shù)研發(fā)能力。

目前,長(zhǎng)飛先進(jìn)產(chǎn)品覆蓋650V-3300V全電壓平臺(tái)的SiC MOSFET和SBD,應(yīng)用于車載主驅(qū)、車載OBC、光伏逆變器、充電樁逆變器、工業(yè)電源等全場(chǎng)景。長(zhǎng)飛先進(jìn)目前晶圓代工產(chǎn)品超過(guò)50款,自營(yíng)產(chǎn)品超過(guò)20款,其中1200V 15mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品已經(jīng)開始導(dǎo)入市場(chǎng),面向車載主驅(qū)逆變器應(yīng)用場(chǎng)景。

晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目將于2026年投產(chǎn)

6月17日,據(jù)溫嶺發(fā)布官微消息顯示,晶能微電子車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地二期項(xiàng)目用地近日成功出讓。項(xiàng)目總用地面積達(dá)14755平方米,由溫嶺新城開發(fā)區(qū)下屬國(guó)有企業(yè)負(fù)責(zé)廠房建設(shè)。

據(jù)悉,去年5月,晶能微電子與溫嶺新城開發(fā)區(qū)成功簽約車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目,項(xiàng)目共分兩期實(shí)施建設(shè)。其中,一期擴(kuò)建項(xiàng)目于2023年12月28日開工,主要建設(shè)一條車規(guī)級(jí)Si/SiC器件先進(jìn)封裝產(chǎn)線,目前已進(jìn)入設(shè)備進(jìn)場(chǎng)及調(diào)試階段,將于本月正式投產(chǎn)。投產(chǎn)后,預(yù)計(jì)每年可生產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

二期項(xiàng)目主要用于開展MEMS、IC等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售,同時(shí)將一期產(chǎn)線整體遷入新建廠房。項(xiàng)目計(jì)劃于今年三季度開工建設(shè),并于2026年投產(chǎn)。

晶能微電子是吉利孵化的功率半導(dǎo)體公司,聚焦于新能源領(lǐng)域的芯片設(shè)計(jì)與模塊創(chuàng)新,為新能源汽車、電動(dòng)摩托車、光伏、儲(chǔ)能、新能源船舶等客戶提供功率產(chǎn)品和服務(wù)。

近年來(lái),晶能微電子持續(xù)強(qiáng)化功率半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)布局。去年8月,據(jù)晶能微電子官微消息,其擬與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購(gòu)后者持有的益中封裝100%股權(quán)。益中封裝主要做單管先進(jìn)封裝,年產(chǎn)能3.6億只。收購(gòu)?fù)瓿珊?,晶能微電子產(chǎn)品版圖實(shí)現(xiàn)對(duì)殼封模塊、塑封模塊和單管產(chǎn)品的全覆蓋。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊,請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。