碳化硅襯底價格戰(zhàn)真的來了?

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 11:52 | 分類 產(chǎn)業(yè)

近來市場上不斷傳來碳化硅襯底降價的消息。那么,真實的碳化硅襯底市場行情究竟如何?

碳化硅設(shè)備企業(yè)串聯(lián)著行業(yè)的上、中、下游,既制約著碳化硅的技術(shù)及產(chǎn)能發(fā)展水平,又受碳化硅市場冷暖的影響。因此,本文透過碳化硅設(shè)備企業(yè),淺談碳化硅襯底乃至整個碳化硅市場當(dāng)下的行情。

襯底價格戰(zhàn)已打響?

多數(shù)產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)認同了碳化硅襯底價格下降的事實。

環(huán)球晶圓董事長徐秀蘭近期公開表示,全球6英寸碳化硅襯底的產(chǎn)能釋放,再加上電動汽車的需求暫緩,2024年碳化硅襯底價格有下滑的壓力。

而天岳先進在2024年5月9日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表中則指出了碳化硅襯底價格下降的兩大內(nèi)部原因:技術(shù)的提升和規(guī)?;?yīng)推動了襯底成本的下降。

事實上,碳化硅襯底在技術(shù)及產(chǎn)能上的變化,自2023年下半年以來愈發(fā)明顯。

在技術(shù)方面,據(jù)集邦化合物半導(dǎo)體統(tǒng)計,中國目前已有超10家企業(yè)8英寸SiC襯底進入了送樣、小批量生產(chǎn)階段,包括:爍科晶體、晶盛機電、天岳先進、南砂晶圓、同光股份、天科合達、科友半導(dǎo)體、乾晶半導(dǎo)體、湖南三安半導(dǎo)體、超芯星、盛新材料(中國臺灣)、粵海金、世紀金芯、環(huán)球晶圓(中國臺灣)。

規(guī)模化效應(yīng)方面,碳化硅襯底廠商早期的項目建設(shè)逐漸來到投資回報期的同時,更有多家襯底企業(yè)的產(chǎn)能重心向8英寸傾斜。

比如,晶盛機電“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸碳化硅襯底片項目”于2023年11月正式簽約啟動;世紀金芯8英寸SiC加工線于2024年2月正式貫通并進入小批量生產(chǎn)階段;南砂晶圓8英寸SiC單晶和襯底項目于2023年6月落地山東濟南、預(yù)計2025年滿產(chǎn)達產(chǎn);科友半導(dǎo)體在2024年3月與俄羅斯N公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,開展“8英寸SiC完美籽晶”項目合作。

襯底價格下降是一種必然趨勢,而多數(shù)企業(yè)對此持樂觀態(tài)度。正如晶升股份所言,隨著市場空間的擴大以及良率水平的提升,會不可避免地在市場競爭過程中出現(xiàn)價格的調(diào)整。這在短期內(nèi)會對行業(yè)相關(guān)企業(yè)造成一些壓力,但良率的提升和價格的下浮對整個產(chǎn)業(yè)鏈利大于弊,成本的下降將推動更多下游應(yīng)用的涌現(xiàn),從而使得行業(yè)整體保持一個良好的增長速度。

天岳先進作為襯底企業(yè),也指出,目前碳化硅襯底價格遠高于硅襯底價格,而碳化硅襯底價格下降有助于下游應(yīng)用的擴展,推動碳化硅技術(shù)和材料的滲透應(yīng)用,進而促進整體應(yīng)用空間的增長。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

襯底/外延設(shè)備企業(yè)眼中的市場變化

巧婦難為無米之炊,設(shè)備之于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈而言,便是“米”。

除了襯底外,外延也屬于碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節(jié),是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中價值量較高的環(huán)節(jié)。其中,襯底環(huán)節(jié)主要涉及長晶爐、切磨拋設(shè)備;外延環(huán)節(jié)則是外延設(shè)備。

長晶爐方面,雖然國產(chǎn)供應(yīng)商尚未向國際主流碳化硅廠商實現(xiàn)設(shè)備供應(yīng),但在國內(nèi)市場,國內(nèi)碳化硅長晶設(shè)備主要市場份額已由國內(nèi)廠商占據(jù)。

北方華創(chuàng)、晶升股份為主力供應(yīng)商,目前已向國內(nèi)多家下游SiC材料主流廠商實現(xiàn)大批量交付。同時,雙方均已成功開發(fā)了8英寸長晶設(shè)備,其中,北方華創(chuàng)已開發(fā)了3種機型。

對于市場現(xiàn)狀,晶升股份在2024年3月21日發(fā)布的投資者關(guān)系記錄表中表示,碳化硅8英寸替代6英寸的速度快于預(yù)期,國產(chǎn)碳化硅襯底廠商的技術(shù)水平也在加速進步中。其還指出,公司已向多家客戶交付8英寸碳化硅長晶設(shè)備。

此外,連城數(shù)控在2024年3月宣布完成《第三代半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)制造項目投資協(xié)議書》的全部簽署工作。據(jù)悉,公司將投資不超過10.5億元,規(guī)劃建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長晶和加工設(shè)備、碳化硅長晶和加工設(shè)備的研發(fā)和生產(chǎn)制造基地。

據(jù)悉,2023年上半年,連城數(shù)控液相法碳化硅長晶爐順利下線并取得客戶數(shù)臺訂單。

值得一提的是,國產(chǎn)碳化硅長晶設(shè)備還登上了國際舞臺。優(yōu)晶科技在2024年4月29日宣布,其出口至某國際知名客戶的大尺寸電阻法長晶設(shè)備已順利通過驗收。據(jù)悉,該設(shè)備是優(yōu)晶科技研發(fā)的第四代碳化硅電阻法長晶設(shè)備。

此外,科友半導(dǎo)體在2024年年初與歐洲一家國際知名企業(yè)簽訂長單,簽約額超過2億元人民幣。據(jù)悉,科友半導(dǎo)體使用的長晶設(shè)備為自主研發(fā)的電阻式SiC長晶爐,而其開發(fā)的8英寸SiC材料裝備及工藝還被中國電子學(xué)會組織的專家委員會評為“國內(nèi)領(lǐng)先、國際先進水平”,是國內(nèi)首家基于電阻式長晶爐制備獲得8英寸SiC單晶的企業(yè)。

切磨拋設(shè)備方面,盡管當(dāng)下仍以國際廠商為主,但國產(chǎn)企業(yè)正在不斷加速突破。

據(jù)悉,高測股份于2022年底推出適用于8英寸SiC襯底切割的SiC金剛線切片機,2023 年公司 8 英寸SiC金剛線切片機已獲得行業(yè)頭部客戶高度認可并形成批量訂單。

宇晶股份在2023年度業(yè)績說明會上表示,“未來8英寸碳化硅晶圓市場需求擴大也將持續(xù)推動公司碳化硅晶圓加工設(shè)備市場需求”。其表示,公司開發(fā)的8英寸碳化硅多線切割機和雙面拋光機等切、磨、拋設(shè)備已到達同類進口設(shè)備水平,具備了替代國外進口設(shè)備的能力,且在2023年已取得較多的訂單。

德龍激光在2022 年成功開發(fā)SiC晶錠激光切片技術(shù),完成其工藝研發(fā)和測試驗證,2023 年取得了頭部客戶批量訂單。

特思迪已實現(xiàn)化合物半導(dǎo)體專用減薄、拋光設(shè)備的規(guī)?;慨a(chǎn)。產(chǎn)品升級及市場推廣方面,其研發(fā)出的8英寸碳化硅全自動減薄設(shè)備已投入市場,8英寸雙面拋光設(shè)備已通過工藝測試進入量產(chǎn)階段。

大族激光研發(fā)的SiC激光切片設(shè)備正在持續(xù)推進與行業(yè)龍頭客戶的合作,為規(guī)模化生產(chǎn)做準(zhǔn)備,并推出了SiC激光退火設(shè)備新產(chǎn)品。

外延設(shè)備方面,德國的AIXTRON SE、意大利的LPE、日本的TEL和Nuflare四大廠商占據(jù)了主要的市場份額。國產(chǎn)外延設(shè)備廠方面,北方華創(chuàng)、晶盛機電、納設(shè)智能、芯三代、中電科48所等,均已推出成熟的外延設(shè)備,8英寸外延設(shè)備也已研發(fā)成功。其中,晶盛機電還在2023年業(yè)績說明會中表示,其8英寸碳化硅外延設(shè)備已經(jīng)通過下游客戶驗證。

結(jié)語

碳化硅設(shè)備企業(yè)近期的動態(tài),折射出當(dāng)下碳化硅市場的兩大變化趨勢:

一方面,8英寸設(shè)備下訂或提貨的節(jié)奏正在加快。這既意味著中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的持續(xù)繁榮和發(fā)展,也昭示著技術(shù)難題逐漸被攻破,中國企業(yè)與國際企業(yè)在8英寸碳化硅上的差距持續(xù)縮小。

另一方面,長晶爐傳來向國際企業(yè)出貨的消息,同時切磨拋、外延設(shè)備的國產(chǎn)化進程加速。萬事開頭難,從引進,到國產(chǎn)替代,再到出海,殊為不易。而碳化硅設(shè)備企業(yè)的成長,又何嘗不是中國碳化硅產(chǎn)業(yè)的縮影呢?(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Winter)

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