天眼查官網(wǎng)顯示，深圳市至信微電子有限公司（以下簡稱：至信微電子）于4月22日完成A++輪融資，參與投資的機(jī)構(gòu)包括太和基金、礪明創(chuàng)投、金鼎資本、深智城產(chǎn)投、揚(yáng)子江基金。
值得一提的是，這是至信微電子在短短半年時(shí)間內(nèi)完成的第三輪融資，足見其在碳化硅領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力已獲得高度認(rèn)可。
據(jù)悉，至信微電子成立于2021年11月，總部位于深圳，是一家專注于碳化硅功率器件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的企業(yè)，具有自主知識產(chǎn)權(quán)的器件設(shè)計(jì)和工藝研發(fā)的能力，主打SiC MOSFET（碳化硅晶體管）及模組等系列產(chǎn)品。公司在華南、華東及中國臺灣省均設(shè)有分公司及辦事處。
4月24日，至信微電子官方消息，在“灣區(qū)領(lǐng)航”企業(yè)出海發(fā)展論壇暨2023深圳高成長企業(yè)TOP100發(fā)布會上，至信微電子成功登榜深圳高成長企業(yè)100強(qiáng)。
據(jù)悉，至信微電子已成功推出超過100種技術(shù)指標(biāo)領(lǐng)先、參數(shù)規(guī)格齊全的高可靠SiC MOSFET、SiC SBD和SiC模塊產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于新能源汽車、可再生能源存儲、工業(yè)和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
2024年，至信微電子接連推出了兩款重量級產(chǎn)品：一款為1200V/7mΩ的SiC芯片，能夠承載高達(dá)266A的超大電流；另一款則是750V/5mΩ的SiC芯片，其承載電流能力更達(dá)到355A，這兩款產(chǎn)品的性能均達(dá)到了世界領(lǐng)先水平。
此外，至信微電子的1200V/80mΩ和1200V/40mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品的良率高達(dá)98%。據(jù)悉，這一數(shù)字遠(yuǎn)高于其他國內(nèi)制造商，進(jìn)一步彰顯了至信微電子在半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢和行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。（集邦化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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