覆蓋SiC刻蝕清洗工藝,設(shè)備廠創(chuàng)微微電子新簽訂單

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 04 月 23 日 18:00 | 分類 企業(yè)

4月22日,據(jù)捷佳偉創(chuàng)官微消息,其子公司創(chuàng)微微電子(常州)有限公司(以下簡稱創(chuàng)微微電子)近日中標半導(dǎo)體SiC整線濕法設(shè)備訂單并完成合同簽署。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

捷佳偉創(chuàng)表示,此次中標,標志著創(chuàng)微微電子6/8英寸槽式及單片全自動濕法刻蝕清洗設(shè)備已經(jīng)覆蓋了SiC器件刻蝕清洗全段工藝,具備替代進口設(shè)備的能力。

據(jù)介紹,創(chuàng)微微電子的6/8英寸全自動濕法刻蝕清洗設(shè)備有優(yōu)異的顆粒去除能力、金屬污染控制能力、刻蝕均勻性控制能力,相關(guān)性能指標對標國際一線大廠;同時,該設(shè)備國產(chǎn)化零部件占比高并已獲得多家一線FAB廠量產(chǎn)驗證,具有成本優(yōu)勢;此外,該設(shè)備擁有自主開發(fā)軟件,可根據(jù)客戶工藝需求定制設(shè)備排程,實現(xiàn)客戶產(chǎn)能最大化。

官網(wǎng)資料顯示,創(chuàng)微微電子成立于2020年9月,專注于集成電路濕法清洗工藝設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)。其主要產(chǎn)品有4到12英寸批式及單晶圓刻蝕清洗濕法工藝設(shè)備,應(yīng)用范圍涵蓋了Micro LED、第三代化合物、微機電、后端封裝及集成電路IDM和代工大廠所需的濕法工藝需求,滿足近90%濕法工藝步驟,包含有光刻膠去除、氧化膜刻蝕、金屬膜刻蝕、氮化硅刻蝕、爐管前清洗等。

據(jù)悉,2022年7月,由創(chuàng)微微電子研發(fā)生產(chǎn)的8英寸Cassette-less清洗設(shè)備交付至積塔半導(dǎo)體并開始驗證階段,運行情況良好。與此同時,創(chuàng)微微電子成功中標積塔半導(dǎo)體后續(xù)10余臺清洗設(shè)備訂單,制程涵蓋8英寸至12英寸。

目前,創(chuàng)微微電子已推出4-8英寸全自動Cassette type清洗設(shè)備、8英寸全自動Cassette-less清洗設(shè)備及4-8腔Single tool清洗設(shè)備,成功導(dǎo)入青島芯恩、成都德州儀器、積塔半導(dǎo)體等國內(nèi)頭部芯片企業(yè)并獲得重復(fù)性訂單。

值得一提的是,去年12月,蘇州市、無錫市、常州市工信局共同發(fā)布2023年蘇錫常首臺(套)重大裝備擬認定公示名單,創(chuàng)微微電子的單晶圓刻蝕清洗設(shè)備成功通過公示認定,實現(xiàn)首臺套零突破。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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