4月10日，Coherent宣布，公司基于CHIPS法案獲得1500萬(wàn)美元的資金，用于加速下一代寬帶隙和超寬帶隙半導(dǎo)體（分別為碳化硅和單晶金剛石）的商業(yè)化。
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據(jù)了解，該法案還為國(guó)防部 (DoD) 提供20億美元（折合人民幣約145億元），用于加強(qiáng)和振興美國(guó)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。
Coherent表示，除了美國(guó)國(guó)防部對(duì)高壓、大功率應(yīng)用和系統(tǒng)（包括混合動(dòng)力電動(dòng)汽車（HEV）、多種電動(dòng)飛機(jī)（MEA）組件、定向能技術(shù)、海軍艦船動(dòng)力系統(tǒng)和全電動(dòng)艦船）的有需求外，由于人工智能和計(jì)算密集型工作負(fù)載的爆炸性需求，這些數(shù)據(jù)中心的功耗正在快速增長(zhǎng)，而碳化硅電力電子器件也因其能大幅提高人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心和傳統(tǒng)超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心能效方面的潛力而日益得到認(rèn)可。
除了碳化硅，負(fù)責(zé)生產(chǎn)氮化鎵半導(dǎo)體的格芯，也受益于CHIPS法案，得到了15億美元（折合人民幣約108億元）的直接資助。該筆資金幫助格芯擴(kuò)大其在美國(guó)的氮化鎵晶圓廠產(chǎn)能，后續(xù)生產(chǎn)出的氮化鎵將用于電視、電網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、5G和6G智能手機(jī)以及其他關(guān)鍵技術(shù)。（集邦化合物半導(dǎo)體Morty整理）
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