晶盛機(jī)電和晶升股份披露8英寸新進(jìn)展

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 03 月 22 日 18:00 | 分類 企業(yè)

近日,晶盛機(jī)電和晶升股份兩家SiC廠商相繼披露了在8英寸方面取得的新進(jìn)展。

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晶盛機(jī)電:6、8英寸SiC襯底片已批量銷售

3月20日,晶盛機(jī)電在互動(dòng)平臺(tái)表示,自2023年11月4日簽約并啟動(dòng)“年產(chǎn)25萬片6英寸、5萬片8英寸SiC襯底片項(xiàng)目”以來,公司積極推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度與產(chǎn)能提升,目前6、8英寸SiC襯底片已實(shí)現(xiàn)批量銷售。

2023年以來,在SiC襯底研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面,晶盛機(jī)電持續(xù)突破。2023年12月5日,晶盛機(jī)電披露最新調(diào)研紀(jì)要稱,2023年11月,晶盛機(jī)電正式進(jìn)入了6英寸SiC襯底項(xiàng)目的量產(chǎn)階段,而8英寸襯底片處于小批量試制階段。隨后在12月中旬,晶盛機(jī)電披露8英寸SiC襯底已實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。

與此同時(shí),晶盛機(jī)電致力于SiC相關(guān)設(shè)備研發(fā)。2023年2月,晶盛機(jī)電成功發(fā)布6英寸雙片式SiC外延設(shè)備,該SiC外延設(shè)備在外延產(chǎn)能、運(yùn)營(yíng)成本等方面進(jìn)行了優(yōu)化,與單片設(shè)備相比,新設(shè)備單臺(tái)產(chǎn)能增加70%,單片運(yùn)營(yíng)成本降幅可達(dá)30%以上。

在6英寸SiC外延設(shè)備基礎(chǔ)上,3月20日,在SEMICON China 2024上海國(guó)際半導(dǎo)體展期間,晶盛機(jī)電發(fā)布了8英寸雙片式SiC外延設(shè)備、8英寸SiC量測(cè)設(shè)備等8英寸SiC設(shè)備,意味著晶盛機(jī)電正在從襯底、設(shè)備等環(huán)節(jié)全面布局8英寸SiC產(chǎn)業(yè)鏈。

晶升股份:已向多家客戶交付8寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備

3月19日,晶升股份在投資者調(diào)研活動(dòng)中表示,SiC 8英寸替代6英寸的速度快于預(yù)期,國(guó)產(chǎn)SiC襯底廠商的技術(shù)水平也在加速進(jìn)步中,晶升股份已向多家客戶交付8寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備。

晶升股份披露,切割設(shè)備計(jì)劃于今年4月左右發(fā)往客戶現(xiàn)場(chǎng)做最終測(cè)試,若測(cè)試成功即可正式推出。CVD 8英寸多片機(jī)的研發(fā)樣機(jī)已經(jīng)完成,目前正在公司內(nèi)部進(jìn)行功能測(cè)試中,之后預(yù)計(jì)會(huì)提供給研究機(jī)構(gòu)等做相關(guān)測(cè)試。

2024年1月初,晶升股份在投資者關(guān)系活動(dòng)中介紹了SiC長(zhǎng)晶設(shè)備的研發(fā)進(jìn)展。據(jù)介紹,晶升股份8英寸SiC長(zhǎng)晶設(shè)備進(jìn)展順利,已通過了客戶處的批量驗(yàn)證。

項(xiàng)目方面,2023年11月28日,晶升股份宣布,公司總部生產(chǎn)及研發(fā)中心項(xiàng)目完成封頂。據(jù)了解,該項(xiàng)目是在晶升股份現(xiàn)有主營(yíng)業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上實(shí)施產(chǎn)能擴(kuò)充,同時(shí)進(jìn)行晶體生長(zhǎng)設(shè)備和長(zhǎng)晶工藝的技術(shù)研發(fā)與升級(jí),有助于晶升股份加快研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化、拓寬產(chǎn)品線。

在SiC產(chǎn)業(yè)加速向8英寸轉(zhuǎn)型趨勢(shì)下,晶盛機(jī)電和晶升股份不斷在8英寸領(lǐng)域取得新進(jìn)展,在一定程度上有望搶占8英寸市場(chǎng)先機(jī)。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

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