2月28日，英飛凌表示，目前公司正在進一步加強和精簡其銷售組織。英飛凌宣布，從3月1日起，公司的銷售團隊將圍繞“汽車”、“工業(yè)與基礎設施”以及“消費者、計算與通信”這三個以客戶為中心的銷售領域進行組建。
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其中，分銷商和電子制造服務管理（DEM）銷售組織將繼續(xù)負責分銷商和電子制造服務 (EMS)領域 。這些組織都將在全球范圍內(nèi)部署，同時優(yōu)化區(qū)域布局。
英飛凌表示，這種更簡單的方法將使客戶能夠更輕松地訪問英飛凌的完整產(chǎn)品組合，并通過提供不同部門的互補產(chǎn)品來滿足他們的特定需求。此外，此次重組還將減少英飛凌客戶的接口數(shù)量，并有助于縮短英飛凌半導體和解決方案支持的研發(fā)項目的上市時間。
英飛凌精簡旗下組織的操作在此前公布的財報中就有預示——英飛凌公布2024年第一季度財報，企業(yè)營收37億歐元，未達此前38億歐元的預期。且公司旗下的四個部門的營收都低于上一季度。
英飛凌表示，考慮到市場環(huán)境除汽車行業(yè)外仍然疲軟，以及貨幣貶值的因素，對2024年第二季度營收的目標制定保持下修態(tài)勢。
按照該趨勢，此次精簡銷售組織，契合企業(yè)自身降本增效和保持后續(xù)高效運行的發(fā)展路線。
此外，除了在組織構(gòu)架上做出調(diào)整，英飛凌在產(chǎn)品端也有新進展。
據(jù)外媒報道，英飛凌近日推出了750V G1分立式 Cool SiC MOSFET，以滿足工業(yè)和汽車電源應用對更高效率和功率密度日益增長的需求。
該產(chǎn)品系列包括工業(yè)級和汽車級SiC MOSFET，針對圖騰柱PFC、T型、LLC/CLLC、雙有源電橋 (DAB)、HERIC、降壓/升壓和相位進行了優(yōu)化- 移位全橋 (PSFB) 拓撲。這些 MOSFET適用于典型工業(yè)應用，例如電動汽車 (EV) 充電、工業(yè)驅(qū)動、太陽能和儲能系統(tǒng)、固態(tài)斷路器、UPS 系統(tǒng)、服務器/數(shù)據(jù)中心、電信以及汽車領域，例如車載充電器 (OBC) 和 DC-DC 轉(zhuǎn)換器。
英飛凌在調(diào)整組織構(gòu)架和產(chǎn)品推新方面雙端發(fā)力，有望開拓更多客戶，進一步提升市場競爭力。
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