吉利成立新公司,經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 09 日 14:06 | 分類 企業(yè)

天眼查資料顯示,1月3日,浙江嘉芯動力科技有限公司成立,注冊資本1000萬人民幣,經(jīng)營范圍含半導體分立器件制造、銷售;半導體器件專用設備制造、銷售等。

source:天眼查

股東信息顯示,該公司由吉利旗下浙江晶能微電子有限公司(持股比例51%)、杭州星驅(qū)企業(yè)管理合伙企業(yè)(有限合伙)(持股比例49%)共同持股。

據(jù)悉,晶能微電子成立于2022年6月,是吉利孵化的功率半導體公司,聚焦新能源領域的芯片設計與模塊創(chuàng)新。成立至今,晶能微電子共完成3輪融資,分別是2022年12月華登國際領投Pre-A輪、2023年6月高榕資本領投A輪和2023年12月溫嶺國際領投的A+輪。

2023年12月29日,晶能微電子秀洲生產(chǎn)基地開工建設。該項目總投資50.17億元,分兩期實施。項目一期占地95.4畝,總投資21.3億元,包括6英寸FRD晶圓制造項目和半橋模塊制造項目。其中,6英寸晶圓制造項目將建設年產(chǎn)48萬片的6英寸FRD晶圓生產(chǎn)線及相關配套;半橋模塊制造項目以年產(chǎn)60萬套高性能塑封半橋模塊制造生產(chǎn)線及相關配套為建設內(nèi)容。一期項目預計于2024年四季度建成。

據(jù)悉,秀洲基地是晶能微電子繼余杭工廠、溫嶺工廠后建設的第三座生產(chǎn)基地,主要補齊新一代高性能塑封半橋模塊的研發(fā)制造能力。

據(jù)晶能微電子2023年8月消息,該公司擬與錢江摩托簽署協(xié)議,投資1.23億元收購后者持有的浙江益中封裝技術有限公司100%股權。

2023年12月28日,浙江益中封裝技術有限公司舉行一期擴建項目開工儀式。據(jù)介紹,該項目計劃投建一條車規(guī)級Si/SiC器件先進封裝產(chǎn)線。擴建總面積為5800㎡,總投資超億元,預計2024年6月投產(chǎn),年產(chǎn)超3.96億顆單管產(chǎn)品。

近期,吉利在SiC領域動作頻頻。例如:2023年11月,寧波吉利汽車研發(fā)中心與集芯先進開展SiC材料業(yè)務交流,雙方通過本次交流確定了SiC襯底訂單鎖定等多方面戰(zhàn)略合作方式,集芯先進將確保吉利汽車的SiC襯底產(chǎn)品供應。寧波吉利汽車研發(fā)中心是吉利控股集團5大全球工程研發(fā)中心之一。

同在11月,吉利銀河E8在廣州車展首次公開亮相。吉利銀河E8集800V極速閃充、高性能SiC電驅(qū)、高性能四驅(qū)、四輪獨立懸架等旗艦級性能配置于一身。作為該車亮點之一的高性能SiC電驅(qū),有著97.86%的同級最高電機效率,為其加速以及節(jié)能方面的表現(xiàn)帶來巨大提升。(集邦化合物半導體Zac整理)

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