SiC企業(yè)譜析光晶完成Pre-B輪融資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 09 月 26 日 10:14 | 分類 企業(yè)

9月24日,杭州譜析光晶體半導體科技有限公司(下文簡稱“譜析光晶”)公眾號發(fā)文稱,2023年7月完成Pre-B輪融資,由物產(chǎn)中大投資、安芯投資、國證國新資本等基金組成,投資資金主要用于進一步完善公司SiC生產(chǎn)基地的建設和光伏儲能領域的研發(fā)投入。

據(jù)悉,譜析光晶在高溫芯片和高溫電源技術行業(yè)領先,200℃以上芯片和電源國內(nèi)唯一。

該公司已具備SIC SBD和650V-1700V SIC MOSFET的量產(chǎn)能力,已批量出產(chǎn)數(shù)款1200V、30毫歐以內(nèi)的碳化硅mosfet芯片以及獨特SMA/SMB封裝形式的SBD。

譜析光晶的系統(tǒng)級工藝能將SiC電驅(qū)系統(tǒng)和模組做到高度小型化、輕量化、高功率密度和高溫高可靠性等特性,在上述應用領域展示出強大的技術壁壘。

TrendForce集邦咨詢預估2023年全球光伏裝機需求將大幅提升,新增裝機需求可達351 GW,年增 53.4%。但仍需關注全球經(jīng)濟增速放緩、高通脹等各種問題,或?qū)е卵b機需求不如預期。

(化合物半導體市場Morty整理)

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