涉及SiC,超110億美元!Stellantis簽訂芯片供應(yīng)合同

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 07 月 19 日 17:45 | 分類 碳化硅SiC

全球第四大車企、歐洲汽車生產(chǎn)商Stellantis當(dāng)?shù)貢r間周二表示,公司已與多家半導(dǎo)體制造商簽署了價值100億歐元(112億美元)的合同,合同將持續(xù)到2030年,以保證電動汽車和高性能計算功能所需關(guān)鍵芯片的供應(yīng)。

此前,Stellantis預(yù)計,由于電動汽車需求增加,汽車芯片短缺的問題將再度出現(xiàn),當(dāng)前的緩解不過是曇花一現(xiàn)。伴隨著汽車軟件功能的爆發(fā)式增長,未來幾年面臨芯片短缺的嚴(yán)重風(fēng)險急劇增加,距離下一次缺芯危機只是時間問題。

“我們的汽車中有數(shù)百種非常不同的半導(dǎo)體,”Stellantis的首席采購和供應(yīng)鏈官Maxime Picat在一份聲明中說?!拔覀円呀?jīng)建立了一個全面的生態(tài)系統(tǒng),以降低一個芯片缺失可能導(dǎo)致生產(chǎn)線停工的風(fēng)險。”Stellantis表示,該公司還在與芯片制造商英飛凌、恩智浦半導(dǎo)體、安森美半導(dǎo)體和高通合作,進一步改進其汽車平臺和技術(shù)。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

與半導(dǎo)體制造商新簽訂的供應(yīng)協(xié)議將涵蓋各種芯片類型。以延長電動汽車?yán)m(xù)航里程而聞名的碳化硅芯片以及有效運行電動汽車所需的計算芯片也將被涵蓋在內(nèi)。此外,還將采用高性能計算芯片,提供先進的信息娛樂和自動駕駛輔助功能。

通過積極應(yīng)對半導(dǎo)體供應(yīng)鏈挑戰(zhàn),Stellantis 旨在利用尖端芯片技術(shù),鞏固其在電動汽車市場的地位,并確保為客戶提供無縫的駕駛體驗。

與半導(dǎo)體制造商的長期合同和合作伙伴關(guān)系反映了 Stellantis 對創(chuàng)新、可持續(xù)性和彈性的承諾,該行業(yè)越來越依賴未來車輛的先進半導(dǎo)體解決方案。(文:拓墣產(chǎn)業(yè)研究)

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