奧??萍迹?00V碳化硅平臺(tái)的高壓MCU項(xiàng)目穩(wěn)步推進(jìn)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 06 月 14 日 16:59 | 分類 碳化硅SiC

近日,奧??萍荚诮邮軝C(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)表示,2022年全年公司手機(jī)業(yè)務(wù)ASP增速超過(guò)20%,隨著65W以上機(jī)型市占率不斷滲透,未來(lái)手機(jī)快充有望像“4800萬(wàn)像素?cái)z像頭”、“指紋識(shí)別”等功能一樣得到大范圍普及。

奧??萍挤Q,2023年一季度公司60W以上快充滲透率提升至19%以上。

此外,公司基于整車廠背景以及相對(duì)完善的技術(shù)路線,加速對(duì)域控相關(guān)產(chǎn)品布局,目前公司已經(jīng)完成深度集成的多合一動(dòng)力總成域控制器PDCU的研發(fā)工作,預(yù)計(jì)未來(lái)域控制器產(chǎn)品份額將有所提升。

圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

同時(shí),公司800V 碳化硅平臺(tái)的高壓MCU項(xiàng)目也在穩(wěn)步推進(jìn),在電機(jī)驅(qū)動(dòng)控制電路中,SiC正逐步替代硅基功率器件,儲(chǔ)備基于SiC的動(dòng)力域軟硬件平臺(tái)技術(shù),同時(shí)搭建MBD開(kāi)發(fā)流程和能力,將提升公司產(chǎn)品技術(shù)和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

奧??萍汲闪⒂?004年,是一家應(yīng)用端能源交換、高效充儲(chǔ)、集中供給的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)。

2023年第一季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.02億元,同比下降18.47%。歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)8905.82萬(wàn)元,同比下降14.80%。歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)7144.95萬(wàn)元,同比下降26.54%。(文:集邦化合物半導(dǎo)體 Arely整理)

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