SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）技術(shù)是通過(guò)將多個(gè)裸片及無(wú)源器件整合在單個(gè)封裝體內(nèi)的集成電路封裝技術(shù)。在后摩爾時(shí)代，SiP技術(shù)可以幫助芯片成品增加集成度、減小體積并降低功耗。
國(guó)星光電已開(kāi)發(fā)出多款使用SIP封裝的GaN-IC產(chǎn)品，可在LED驅(qū)動(dòng)電源、LED顯示器驅(qū)動(dòng)電源、墻體插座快充、移動(dòng)排插快充等領(lǐng)域得以應(yīng)用。
2023年6月15日，TrendForce集邦咨詢特在深圳福田JW萬(wàn)豪酒店舉辦“第三代半導(dǎo)體前沿趨勢(shì)研討會(huì)”。
屆時(shí)，國(guó)星光電 研究院三代半研發(fā)總監(jiān) 成年斌將出席，給大家?guī)?lái)《GaN的SIP封裝及其應(yīng)用》主題演講，同場(chǎng)還有更多“重量級(jí)”嘉賓，給大家進(jìn)一步剖析第三代半導(dǎo)體的現(xiàn)狀和未來(lái)。
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