5月26日，三菱電機(jī)官網(wǎng)宣布已與Coherent（前 II-VI ）達(dá)成合作，雙方將共同致力于擴(kuò)大8英寸SiC器件的生產(chǎn)規(guī)模。在未來(lái)Coherent將為三菱電機(jī)在新工廠生產(chǎn)的SiC功率器件供應(yīng)8英寸n型4H SiC襯底，以滿足新能源汽車對(duì)SiC的需求。
隨著新能源汽車需求量的提升，當(dāng)前的SiC市場(chǎng)投資與擴(kuò)產(chǎn)熱情空前高漲，三菱電機(jī)一方面與上下游產(chǎn)業(yè)進(jìn)行深度合作，此前三菱電機(jī)就與Coherent在6英寸領(lǐng)域進(jìn)行深度合作，此次是將這種合作擴(kuò)展到8英寸，以搶占市場(chǎng)先機(jī)。
另一方面，三菱電機(jī)還在加速擴(kuò)建自有產(chǎn)能，其今年年初就宣布，將投資1000億日元，在熊本縣菊池市的現(xiàn)有工廠廠區(qū)內(nèi)擴(kuò)建新廠房，該廠房將導(dǎo)入8英寸SiC晶圓產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2026年4月啟用生產(chǎn)。此外三菱電機(jī)還將擴(kuò)增位于熊本縣合志市的6英寸SiC工廠產(chǎn)能。根據(jù)日媒報(bào)道，三菱電機(jī)的總體擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃是在2026年將產(chǎn)能擴(kuò)增至2022年的5倍水平。在2021~2025年這5年期間，對(duì)功率器件的設(shè)備投資合計(jì)將達(dá)到2600億日元。
與三菱電機(jī)相同，Coherent此前也宣布對(duì)SiC投資1億美元進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，加速在6英寸和8英寸SiC襯底和外延片制造的投資布局。從中長(zhǎng)期來(lái)看，Coherent計(jì)劃將SiC襯底產(chǎn)量增加至6倍，計(jì)劃到2027年達(dá)到年產(chǎn)量100萬(wàn)片（折算6英寸）。
圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)
搶產(chǎn)能
據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下化合物半導(dǎo)體研究處分析統(tǒng)計(jì)，隨著相關(guān)大廠與汽車、能源業(yè)者合作項(xiàng)目明朗化，將推動(dòng)2023年整體SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值達(dá)22.8億美元，年成長(zhǎng)41.4%。此外，TrendForce集邦咨詢預(yù)期，至2026年SiC功率元件市場(chǎng)產(chǎn)值可望達(dá)53.3億美元。
在行業(yè)前景一片大好的情況之下，SiC產(chǎn)業(yè)鏈的企業(yè)也開(kāi)始摩拳擦掌，紛紛擴(kuò)產(chǎn)，或者以合作或者簽訂長(zhǎng)約訂單的形式來(lái)提前鎖定產(chǎn)能。
今年4月，德國(guó)汽車Tier-1廠商采埃孚（ZF）和ST簽訂車用SiC多年采購(gòu)合同，前者將自2025年其向ST采購(gòu)數(shù)千萬(wàn)顆SiC MOSFET器件 ，此外，在今年2月，采埃孚還與Wolfspeed達(dá)成戰(zhàn)略合作關(guān)系，雙方計(jì)劃在德國(guó)建立聯(lián)合研發(fā)中心。并且，采埃孚還投資了Wolfspeed，為后者的SiC器件工廠建設(shè)提供支持。
同樣是今年3月，美爾森官網(wǎng)消息，其已經(jīng)與Wolfspeed簽訂一份為期5年大約4億美元的合同，美爾森將為Wolfspeed提供石墨和其他高性能材料，以支持?jǐn)U大Wolfspeed的材料產(chǎn)能，滿足碳化硅材料和器件快速增長(zhǎng)的需求。
Infineon方面，其在今年1月份就與Resonac（前身為昭和電工）簽訂供應(yīng)協(xié)議，Resonac將為英飛凌供應(yīng)碳化硅材料，雖兩家并未透露此次協(xié)議涉及的材料金額或數(shù)量，但Resonac表示，其供應(yīng)的材料所生產(chǎn)的碳化硅半導(dǎo)體，占英飛凌對(duì)未來(lái)十年需求量的兩位數(shù)份額。
此外，Infineon還與天科合達(dá)和山東天岳兩家中國(guó)企業(yè)也簽訂了長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，根據(jù)協(xié)議，天科合達(dá)和天岳先進(jìn)將為英飛凌供應(yīng)用于生產(chǎn)SiC半導(dǎo)體的6英寸（150mm）碳化硅晶圓和晶錠，兩家企業(yè)的供應(yīng)量均將占到英飛凌未來(lái)長(zhǎng)期預(yù)測(cè)需求的兩位數(shù)份額。未來(lái)也將提供200mm直徑碳化硅材料，助力英飛凌向200mm直徑晶圓的過(guò)渡。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Jump整理）
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