近日，中信證券披露了關(guān)于新磊半導(dǎo)體科技(蘇州) 股份有限公司（簡稱：新磊科技）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。
4月26日，中信證券股份有限公司與新磊半導(dǎo)體簽訂輔導(dǎo)協(xié)議；
4月27日，新磊半導(dǎo)體正式向中國證券監(jiān)督管理委員會江蘇監(jiān)管局報送輔導(dǎo)備案申請材料并于2023年5月8日完成備案。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
新磊半導(dǎo)體成立于2011年，注冊資本為6350.7246萬人民幣，公司經(jīng)營范圍包括半導(dǎo)體器件、集成電路、電子元件及電真空器材的研發(fā)、生產(chǎn)，銷售自產(chǎn)產(chǎn)品，并提供相關(guān)技術(shù)支持和售后服務(wù)。
新磊科技面向全球用戶提供高品質(zhì)GaAs/InP/GaSb基3~6英寸外延晶片，產(chǎn)品廣泛用于射頻微電子、光電子等各領(lǐng)域。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Doris整理）
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