順應(yīng)國家對第三代半導(dǎo)體的重視以及業(yè)界的高需求，產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)紛紛擴大產(chǎn)能。近日，又有兩個第三代半導(dǎo)體項目迎來新進展。
總投資1.5億，浙江嘉興耐思威項目開工
根據(jù)“海鹽黨建”的消息，4月1日，年產(chǎn)40萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用陶瓷制品、3.5萬套半導(dǎo)體設(shè)備用純硅夾具、0.5萬套光伏及半導(dǎo)體設(shè)備用碳化硅制品生產(chǎn)建設(shè)項目開工儀式在海鹽百步經(jīng)濟開發(fā)區(qū)（百步鎮(zhèn)）舉行。
圖源：海鹽黨建
據(jù)悉，該項目由浙江耐思威智能制造有限公司投資，于2022年11月簽約落戶。
項目總投資1.5億元，主要服務(wù)于光伏設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、精密電子設(shè)備、機床等領(lǐng)域設(shè)備公司。項目計劃2025年年初正式投產(chǎn)，達產(chǎn)后可實現(xiàn)銷售額2億元。
芯導(dǎo)科技第三代半導(dǎo)體簽約無錫經(jīng)開區(qū)
根據(jù)“無錫新傳媒”消息，3月29日，無錫經(jīng)開區(qū)舉行2023集成電路產(chǎn)業(yè)懇談會（上海專場）。
會議上，芯導(dǎo)科技第三代半導(dǎo)體、此芯科技高性能ArmCPU總部、浙江大學(xué)—巍宇先進光電探測成像技術(shù)聯(lián)合研究中心等8個項目簽約無錫經(jīng)開區(qū)，簽約金額8.5億元。
其中，芯導(dǎo)科技主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，其功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件（如TVS、MOSFET、SBD、GaN HEMT等）和功率IC（如單節(jié)鋰電池充電芯片、過壓保護芯片、音頻功率放大器、DC-DC類電源轉(zhuǎn)換芯片、氮化鎵驅(qū)動IC等）兩大類，可應(yīng)用于消費類電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、安防、工業(yè)、汽車、儲能等領(lǐng)域。
2022年11月28日，芯導(dǎo)科技發(fā)布公告稱，公司擬在無錫設(shè)立全資子公司無錫芯導(dǎo)，并新增該子公司為公司募投項目“高性能分立功率器件開發(fā)和升級”、“高性能數(shù)模混合電源管理芯片開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”、“硅基氮化鎵高電子遷移率功率器件開發(fā)項目”實施主體之一，以上募投項目實施地點相應(yīng)由上海調(diào)整為上海、無錫。具體如下：
據(jù)了解，芯導(dǎo)科技目前正在推進第三代半導(dǎo)體的技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品驗證工作，包括GaN和SiC產(chǎn)品，并嘗試應(yīng)用于汽車電子、光伏逆變器、充電樁等更加豐富的場景。
3月7日，芯導(dǎo)科技在投資者互動平臺表示，配合公司第三代半導(dǎo)體650V GaN HEMT器件的高整合度驅(qū)動器芯片正處于客戶端測試階段，并在一些客戶端的驗證過程中。產(chǎn)品性能表現(xiàn)良好，已具備量產(chǎn)條件，目前在等待客戶后續(xù)項目計劃。（化合物半導(dǎo)體 Winter整理）
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