揚(yáng)杰科技擬再收購(gòu)楚微半導(dǎo)體30%股權(quán)

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 02 月 20 日 17:15 | 分類(lèi) 產(chǎn)業(yè)

近日,揚(yáng)杰科技發(fā)布公告宣布擬公開(kāi)摘牌參與受讓湖南楚微半導(dǎo)體科技有限公司(以下簡(jiǎn)稱:楚微半導(dǎo)體)30%的股權(quán),完善8英寸功率半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線布局,滿足市場(chǎng)對(duì)MOSFET、IGBT等持續(xù)增長(zhǎng)的需求。

公告顯示,湖南高新創(chuàng)業(yè)投資集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“湖南高新創(chuàng)投集團(tuán)”)擬通過(guò)公開(kāi)掛牌方式轉(zhuǎn)讓其持有的楚微半導(dǎo)體30%的股權(quán),揚(yáng)杰科技擬使用自有資金以公開(kāi)摘牌方式參與本次轉(zhuǎn)讓項(xiàng)目,轉(zhuǎn)讓底價(jià)為29,376萬(wàn)元,具體金額以競(jìng)價(jià)結(jié)果確定。目前,揚(yáng)杰科技尚未簽署產(chǎn)權(quán)交易合同。

值得注意的是,揚(yáng)杰科技去年6月剛以2.95億元取得了楚微半導(dǎo)體40%的股權(quán),若此番最終受讓方仍為揚(yáng)杰科技,交易完成后,揚(yáng)杰科技將持有楚微半導(dǎo)體70%的股權(quán),后者成為其控股子公司,納入公司合并報(bào)表。若交易完成,楚微半導(dǎo)體的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下:

據(jù)介紹,楚微半導(dǎo)體主要在8英寸生產(chǎn)工藝平臺(tái)生產(chǎn)及銷(xiāo)售半導(dǎo)體功率器件芯片,產(chǎn)品主要包括高、中、低壓溝槽式MOSFET芯片和溝槽式光伏二極管芯片等,后續(xù)將向SiC碳化硅芯片等產(chǎn)品拓展。2022年,楚微半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.39億元,凈利潤(rùn)為-5103萬(wàn)元。

目前,楚微半導(dǎo)體已實(shí)現(xiàn)8英寸線的規(guī)?;a(chǎn),月產(chǎn)近2萬(wàn)片,產(chǎn)能持續(xù)爬坡中。SiC產(chǎn)能方面,楚微半導(dǎo)體正在建設(shè)一條月產(chǎn)5000片的6英寸SiC芯片生產(chǎn)線,根據(jù)去年交易的特別約定,揚(yáng)杰科技負(fù)責(zé)籌措楚微半導(dǎo)體二期建設(shè)資金,確保后者最遲在2024年12月31日前完成增加建設(shè)這條6英寸SiC芯片生產(chǎn)線及一條月產(chǎn)3萬(wàn)片的8英寸硅基芯片生產(chǎn)線。

在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域,揚(yáng)杰科技已有多年的技術(shù)、產(chǎn)品及產(chǎn)能儲(chǔ)備。早在2015年,揚(yáng)杰科技便募資1.5億元投向SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項(xiàng)目。目前,揚(yáng)杰科技已組建了相關(guān)設(shè)計(jì)、測(cè)試、工藝等人才,持續(xù)增加對(duì)第三代半導(dǎo)體芯片行業(yè)的投入,加大在SiC、GaN功率器件等產(chǎn)品研發(fā)力度。

2022年上半年,揚(yáng)杰科技開(kāi)發(fā)了650V 2A-40A、1200V 2A-40A SiC SBD二極管產(chǎn)品,并獲得國(guó)內(nèi)Top 10光伏逆變器客戶的認(rèn)可,完成了批量出貨。MOSFET產(chǎn)品方面,1200V 80mohm SiC MOSFET系列產(chǎn)品也已獲得客戶認(rèn)可,并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

現(xiàn)階段,揚(yáng)杰科技各系列產(chǎn)品中,MOSFET系列相關(guān)產(chǎn)品營(yíng)收占比較高,IGBT和SiC系列產(chǎn)品營(yíng)收占比還比較低,但增長(zhǎng)速度很高,占比也在逐步增長(zhǎng)。若本次交易完成,揚(yáng)杰科技的產(chǎn)品譜系及全系列產(chǎn)能也將進(jìn)一步完善,有利于其突破產(chǎn)能瓶頸,提升制造工藝水平,進(jìn)一步發(fā)揮IDM一體化優(yōu)勢(shì),強(qiáng)化中高端功率器件布局。

另值得一提的是,揚(yáng)杰科技在IGBT、MOSFET、SiC等高端產(chǎn)品領(lǐng)域短期內(nèi)采用Fabless模式,積極與主流晶圓代工廠保持長(zhǎng)期合作。若未來(lái)持有楚微半導(dǎo)體70%的股權(quán),那么揚(yáng)杰科技在SiC芯片制造、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、成本管控等方面的綜合能力有望進(jìn)一步提升,而其經(jīng)營(yíng)模式是否會(huì)隨著發(fā)生改變,也將備受矚目。(化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)Jenny整理)

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