2022年11月29日，振華科技在投資者互動平臺表示，公司現(xiàn)有芯片設計和制造水平滿足目前生產實際；下一步公司將采用定增的方式實施半導體功率器件產能提升等多個項目，其中擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線。
目前，這一計劃受阻。2023年1月10日晚，振華科技發(fā)布公告稱，公司于2023年1月9日晚收到中國證監(jiān)會出具的《中國證監(jiān)會行政許可申請不予受理通知書》，通知書顯示，因申請材料不符合法定形式，中國證監(jiān)會決定不予受理公司非公開發(fā)行A股股票的申請。
據悉，振華科技于2022年4月發(fā)布《2022年度非公開發(fā)行A股股票預案》，公司擬募資不超過25.18億元，投入以下項目：
其中，半導體功率器件產能提升項目的實施主體是振華永光，建設內容是對現(xiàn)有廠房和租用廠房進行適應性改造。
在預案中，振華科技指出，振華永光現(xiàn)有4英寸線已經無法滿足產能需要，振華永光擬建設一條12萬片/年產能的6英寸硅基/碳化硅基功率器件制造線；將陶瓷封裝、金屬封裝兩條生產線的燒結、壓焊工序整合，采用自動化設備進行生產，新增產能400萬只/年；并針對現(xiàn)有的塑封生產線進行拓展，新增產能2,600萬只/年。
而隨著中國證監(jiān)會決定不予受理公司非公開發(fā)行A股股票的申請，振華科技本次產品及產能提升計劃暫時擱淺。未來，振華科技將按照中國證監(jiān)會的相關規(guī)定重新向中國證監(jiān)會提交非公開發(fā)行A股股票的行政許可申請。（化合物半導體市場 Winter整理）
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