聚焦碳化硅,兩家企業(yè)獲投資

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 01 月 04 日 16:33 | 分類 碳化硅SiC

碳化硅具備極好的耐壓性、導熱性和耐熱性,是制造功率器件、大功率射頻器件的突破性材料。當下,圍繞碳化硅,資本市場正掀起一波投資熱潮。近日,寬能半導體、和研科技便分別獲得新一輪投資。

寬能半導體

根據(jù)開弦資本官方消息,公司與南京寬能半導體有限公司(以下簡稱:寬能半導體)于?2022年11月24日完成了A輪投資協(xié)議簽署,并于12月21日正式工商變更為寬能半導體的股東;開弦資本旗下基金嘉興開弦智芯創(chuàng)業(yè)投資合伙企業(yè)(有限合伙)參與了本輪投資。

據(jù)悉,寬能半導體落戶在南京市浦口區(qū),是一家碳化硅功率器件研發(fā)生產商。公司深耕功率半導體器件代工領域,為國內外半導體設計公司和IDM廠商提供高良率、高品質且具競爭力的6英寸純碳化硅基器件二極管和MOSFET。

值得一提的是,在2022年6月,寬能半導體剛完成超2億元天使輪融資。

Source:拍信網

和研科技

2022年12月29日,半導體磨劃設備研發(fā)商沈陽和研科技股份有限公司(以下簡稱:和研科技)獲得國家大基金二期投資。本輪融資為和研科技B+輪融資,目前已完成工商變更登記。

據(jù)悉,和研科技成立于2011年,是一家專業(yè)從事半導體磨劃設備的研發(fā)、銷售、咨詢、服務于一體的公司,專注于碳化硅、硅片、玻璃、陶瓷、石英、鈮酸鋰、樹脂等硬脆材料的精密切割加工。

產品方面,和研科技主營6-12英寸DS系列精密劃片機、JS系列全自動切割分選一體機等半導體專用精密切割設備,廣泛應用于分立器件、集成電路、光電器件及敏感元件等制造領域。

和研科技還在2022年4月宣布完成B輪融資,融資款主要用于高端全自動系列產品研發(fā)、12英寸精密劃片機產能釋放及蘇州子公司新產品項目建設。

2022年12月31日,和研科技還與沈陽市沈北新區(qū)成功簽約,和研科技計劃投資3.15億,在沈北興建半導體精密設備生產基地項目。(化合物半導體市場 Winter整理)

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