昨日，深圳青銅劍科技股份有限公司（以下簡稱“深圳青銅劍”）科技大廈順利封頂。
青銅劍第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地是深圳市年度重大項目，位于坪山區(qū)丹梓大道與光科三路交匯處西南角，占地逾8000平方米，總建筑面積近50000平方米。
該基地于2021年1月正式開工，將作為青銅劍科技集團(tuán)總部，同時建設(shè)第三代半導(dǎo)體研發(fā)中心、車規(guī)級碳化硅功率器件封裝線和中歐創(chuàng)新中心孵化器等，最終形成國內(nèi)領(lǐng)先的具備全產(chǎn)業(yè)鏈研發(fā)和生產(chǎn)制造能力的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地。
圖片來源：基本半導(dǎo)體
青銅劍技術(shù)專注于IGBT、MOSFET和碳化硅等功率半導(dǎo)體器件驅(qū)動的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務(wù)，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于新能源汽車、軌道交通、新能源發(fā)電、工業(yè)節(jié)能、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，為超過300家客戶提供優(yōu)質(zhì)的電力電子核心元器件產(chǎn)品和解決方案服務(wù)。
2018年，中國中車旗下的中車時代投資與青銅劍技術(shù)簽署戰(zhàn)略投資協(xié)議，將加快青銅劍技術(shù)在IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）驅(qū)動領(lǐng)域的研發(fā)，推動以中國高鐵為代表的中國高端制造拓展海內(nèi)外市場。
據(jù)統(tǒng)計，2021年，深圳市IC產(chǎn)業(yè)主營業(yè)務(wù)收入超過1100億元，預(yù)計到2025年，產(chǎn)業(yè)營收將突破2500億元。
其中，第三代半導(dǎo)體是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要創(chuàng)新方向之一，在國家《“十四五”規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中被列為重點發(fā)展領(lǐng)域，也是深圳重點扶持產(chǎn)業(yè)。在深圳2500億營收目標(biāo)中，第三代半導(dǎo)體將成為重要助力。
今年6月，深圳市政府在發(fā)布的《培育發(fā)展半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022-2025年）》通知中明確提出，深圳將重點布局12英寸硅基和6英寸及以上化合物半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)線。提升氮化鎵和碳化硅等化合物半導(dǎo)體材料與設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)水平，加速器件制造技術(shù)開發(fā)、轉(zhuǎn)化和首批次應(yīng)用。
同時，面向5G通信、新能源汽車、智能終端等新興應(yīng)用市場，大力引進(jìn)技術(shù)領(lǐng)先的化合物半導(dǎo)體企業(yè)。并且，鼓勵企業(yè)推廣試用化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品，提升系統(tǒng)和整機(jī)產(chǎn)品的競爭力。（文：集邦化合物半導(dǎo)體 Cecilia整理）
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