由于 Micro LED 顯示技術(shù)橫跨多個產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，加上未來應(yīng)用想象空間廣大，吸引不少業(yè)者投入研發(fā)，盡管未來前景備受看好，但是 Micro LED 目前依舊面臨巨大的技術(shù)瓶頸，在一些關(guān)鍵技術(shù)和設(shè)備上還未取得突破之前，LED相關(guān)廠商為了搶進(jìn)新興市場，因而發(fā)展出制造技術(shù)相對成熟的 Mini LED，做為發(fā)展 Micro LED的前哨技術(shù)，此份現(xiàn)場直擊將針對Micro及Mini LED相關(guān)廠商進(jìn)行匯總。
GeneLite Ltd. 主推Mini LED光源模塊
GeneLite的LED產(chǎn)品主要是發(fā)展MINI Flip Chip、CSP、QD-LED、多晶LED模塊及Mini LED…等，這次展出的Mini LED產(chǎn)品其尺寸為0815，每個驅(qū)動電流為277μA，展示樣品為2376個Mini LED組成的模塊，模塊功率為2.6W，現(xiàn)場只有藍(lán)光的展示模塊。
億光電子 發(fā)展Mini LED車用尾燈應(yīng)用
億光電子今年展出Mini LED車用尾燈的應(yīng)用，主要是源自于小間距顯示屏LED的概念，將Mini LED以RGB的型式封裝成0606的尺寸，每個RGB封裝體間距以0.9mm排列成為車用尾燈的模塊，現(xiàn)場展示機(jī)約為46,000個RGB封裝體，分辨率為28PPI，展現(xiàn)出亮度為600cd/M2。
ATECOM 深耕硅半導(dǎo)體材料
Atecom Technology來自于臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體材料公司，主要產(chǎn)品是硅錠，硅原料晶圓，擴(kuò)散晶圓，以及外延襯底，應(yīng)用領(lǐng)域甚廣，包括Semiconductor、Compound Material及New Energy，在Micro LED應(yīng)用方面，該公司在Micro LED磊晶制程均勻度方面有豐富經(jīng)驗。
Tory 專精Micro LED制程之檢測(PL)、維修及轉(zhuǎn)移設(shè)備
Tory展出Micro LED制程的檢測(PL)、維修及轉(zhuǎn)移設(shè)備的解決方案，利用3000TR200的PL檢測設(shè)備可以判斷Micro LED外觀是否有刮傷、龜裂、缺角等，F(xiàn)C5000MML的Flip Chip Bonder設(shè)備可以快速將Micro LED做巨量轉(zhuǎn)移，LMT Series的雷射維修設(shè)備可以將有問題的Micro LED以雷射方式去除，然后再將好的Micro LED以選擇性的方式轉(zhuǎn)移，以達(dá)到維修目的。
LEDinside 觀點(diǎn)
TrendForce旗下綠能事業(yè)處LEDinside最新「2019 Micro LED 次世代顯示關(guān)鍵技術(shù)報告」顯示，由于Micro LED制造流程繁瑣及要求更加精細(xì)，制程中所使用的原材料、制程耗材、生產(chǎn)設(shè)備、檢測儀器及輔助治具…等，需求規(guī)格嚴(yán)謹(jǐn)且精密度相對嚴(yán)格，形成Micro LED的各種技術(shù)瓶頸，目前Micro LED 所面臨的技術(shù)瓶頸，共區(qū)分六個面向，包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動、背板及檢測與修復(fù)技術(shù)。(文Simon/LEDinside)
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