Tag Archives: SiC芯片

時(shí)代電氣6英寸SiC芯片升級項(xiàng)目預(yù)計(jì)年底完成
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 05 日 17:43 | 分類 企業(yè)
12月4日，時(shí)代電氣在投資者互動平臺表示，公司碳化硅（SiC）芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項(xiàng)目，項(xiàng)目建成達(dá)產(chǎn)后，將現(xiàn)有平面柵SiC MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發(fā)能力，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線提升到6英寸，將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線10000片/...  [詳內(nèi)文]

士蘭微：年底SiC芯片產(chǎn)能將翻倍
作者 |發(fā)布日期 2023 年 08 月 21 日 16:59 | 分類 功率
近日士蘭微發(fā)布2023半年度業(yè)績報(bào)告。2023年上半年，公司營業(yè)總收入為44.76億元，較2022年同期增長6.95%，公司利潤總額為-6,066萬元，比2022年同期減少108.83%。 其中，上半年集成電路的營業(yè)收入為15.76億元，較上年同期增長16.49%，收入增加的主要...  [詳內(nèi)文]

德匯陶瓷獲國投創(chuàng)業(yè)投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 21 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
近日，國投創(chuàng)業(yè)宣布領(lǐng)投高性能陶瓷封裝基板企業(yè)浙江德匯電子陶瓷有限公司（以下簡稱“德匯陶瓷”），支持德匯陶瓷加速活性金屬釬焊（簡稱“AMB”）陶瓷封裝基板產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展。 德匯陶瓷成立于2013年，是一家專注于功率器件用陶瓷封裝基板研制的企業(yè)。該公司針對功率芯片封裝需求，提供DBC-Z...  [詳內(nèi)文]