2月24日，浙江省杭州市蕭山區(qū)瓜瀝鎮(zhèn)舉行推進新型工業(yè)化暨項目開工簽約大會，會上集中簽約開工的18個項目總投資超20億元，涉及半導體芯片、集成電路設計與組件等領域。
其中新簽約項目包含譜析光晶投資的年產10萬臺第三代半導體芯片與系統(tǒng)生產基地項目，該項目計劃總投資1億元。
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1億元，譜析光晶SiC芯片項目簽約浙江瓜瀝 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 02 月 27 日 18:00 | 分類 企業(yè) |