Tag Archives: 襯底

簽約！先導(dǎo)科技集團(tuán)化合物半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶光谷

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2024 年 02 月 29 日 17:26 | 分類企業(yè)

根據(jù)“中國光谷”報道，2月27日，先導(dǎo)科技集團(tuán)有限公司（以下簡稱：先導(dǎo)科技集團(tuán)）高端化合物半導(dǎo)體材料及芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目簽約落地武漢光谷。先導(dǎo)科技集團(tuán)表示，公司將加快推動項(xiàng)目建設(shè)，加大與武漢高校院所科研合作，推動半導(dǎo)體材料研發(fā)不斷取得新突破。圖源：拍信網(wǎng)正版圖庫根據(jù)先導(dǎo)集團(tuán)... [詳內(nèi)文]

共14家！8英寸碳化硅襯底企業(yè)進(jìn)度一覽

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 02 月 10 日 16:27 | 分類碳化硅SiC

當(dāng)下，電動汽車滲透率不斷增高，同時整車電氣架構(gòu)向800V高壓方向演進(jìn)，這一趨勢推動了市場對SiC器件的需求。其中，SiC襯底作為成本最高、技術(shù)壁壘最高的環(huán)節(jié)，其產(chǎn)能卻遠(yuǎn)不足以匹配市場需求，SiC襯底的革新迫在眉睫。擴(kuò)大SiC襯底尺寸既能增加產(chǎn)能供給，又能進(jìn)一步降低SiC器件的平... [詳內(nèi)文]

超芯星完成億元B輪融資

作者 lin, lynn|發(fā)布日期 2023 年 01 月 04 日 13:45 | 分類碳化硅SiC

2023年1月1日，根據(jù)江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱：超芯星）官方消息，公司近日完成億元B輪融資。超芯星介紹，本輪融資由渶策資本領(lǐng)投，浙江創(chuàng)智、大有資本、佳銀資本跟投，多維資本鼎力支持；融資資金將用于超芯星二期項(xiàng)目的擴(kuò)產(chǎn)、運(yùn)營以及研發(fā)的持續(xù)投入。 Source：拍信網(wǎng) ... [詳內(nèi)文]