歷時(shí)2個(gè)多月后，芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的并購(gòu)案迎來(lái)了最新進(jìn)展。9月4日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，其收購(gòu)芯聯(lián)越州剩余72.33%股權(quán)的重組草案通過(guò)了董事會(huì)決議。

公告顯示，芯聯(lián)越州72.33%的股份對(duì)應(yīng)資產(chǎn)交易價(jià)格為58.97億元。收購(gòu)的具體交易方案為，芯聯(lián)集成將以發(fā)行股份的方式支付53.07億元，占交易總對(duì)價(jià)90%，其余以支付現(xiàn)金的方式支付對(duì)價(jià)5.90億元，占交易總對(duì)價(jià)的10%。

此次交易前，芯聯(lián)集成持有芯聯(lián)越州27.67%的股權(quán)，是后者第一大股東，交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

并購(gòu)背后，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET戰(zhàn)績(jī)亮眼

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州主營(yíng)業(yè)務(wù)之一的碳化硅MOSFET，正在向多個(gè)領(lǐng)域持續(xù)加速滲透，成為“香餑餑”。

近年來(lái)，隨著新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等市場(chǎng)的快速發(fā)展，碳化硅MOSFET及其模塊需求持續(xù)高速增長(zhǎng)。受益于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的紅利，芯聯(lián)越州碳化硅MOSFET業(yè)務(wù)進(jìn)展較快。

據(jù)稱(chēng)，芯聯(lián)越州是國(guó)內(nèi)較早實(shí)現(xiàn)車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅MOSFET功率器件產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，產(chǎn)品90%以上應(yīng)用于新能源汽車(chē)的主驅(qū)逆變器。2023年及2024年上半年，芯聯(lián)越州應(yīng)用于車(chē)載主驅(qū)的6英寸碳化硅MOSFET出貨量均為國(guó)內(nèi)第一。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸碳化硅MOSFET工程批順利下線(xiàn)，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望成為國(guó)內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸碳化硅MOSFET的企業(yè)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成自2021年以來(lái)持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模塊封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)，而芯聯(lián)越州正是芯聯(lián)集成實(shí)施碳化硅MOSFET相關(guān)項(xiàng)目的主體。

2024年上半年，芯聯(lián)集成在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面收入同比增加超3億元，同比增長(zhǎng)329%。從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)可以看出，芯聯(lián)越州在芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)體系內(nèi)的重要地位。

通過(guò)全資控股，芯聯(lián)集成和芯聯(lián)越州將在內(nèi)部管理、工藝平臺(tái)、供應(yīng)鏈等方面實(shí)現(xiàn)更深層次的整合，有望更好地實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

根據(jù)公告，本次交易完成后，芯聯(lián)集成將協(xié)調(diào)更多資源在碳化硅領(lǐng)域重點(diǎn)投入。芯聯(lián)集成的進(jìn)一步扶持，有助于芯聯(lián)越州把握新能源汽車(chē)領(lǐng)域碳化硅MOSFET快速滲透的市場(chǎng)機(jī)遇。

碳化硅/氮化鎵雙線(xiàn)布局，芯聯(lián)集成劍指盈利

芯聯(lián)集成收購(gòu)芯聯(lián)越州的長(zhǎng)期目標(biāo)，包括提高資產(chǎn)質(zhì)量、優(yōu)化財(cái)務(wù)狀況。短期內(nèi)，本次交易或難以給芯聯(lián)集成的投資者帶來(lái)實(shí)實(shí)在在的收益。

從財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)來(lái)看，2022年和2023年，芯聯(lián)越州的營(yíng)收從1.37億元增至15.6億元，但歸母凈利潤(rùn)從虧損7億元擴(kuò)大至虧損11.16億元，今年前4個(gè)月，芯聯(lián)越州歸母凈利潤(rùn)虧損4.5億元。

芯聯(lián)集成在上市時(shí)曾表示，芯聯(lián)越州負(fù)責(zé)的二期項(xiàng)目預(yù)計(jì)于2025年10月首次實(shí)現(xiàn)月度盈虧平衡。這意味著，芯聯(lián)越州的業(yè)績(jī)對(duì)芯聯(lián)集成帶來(lái)正向促進(jìn)作用，還有較長(zhǎng)的路要走。

按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州目前仍處于高折舊、高研發(fā)投入導(dǎo)致的虧損狀態(tài)，不過(guò)，隨著芯聯(lián)越州業(yè)務(wù)量的增加、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的不斷優(yōu)化，以及機(jī)器設(shè)備折舊期逐步結(jié)束，預(yù)計(jì)將實(shí)現(xiàn)盈利能力改善，并成為芯聯(lián)集成未來(lái)重要的盈利來(lái)源之一。

對(duì)芯聯(lián)越州而言，改善盈利能力需要一定的時(shí)間，但其未來(lái)發(fā)展面臨挑戰(zhàn)，想要按照芯聯(lián)集成的預(yù)期迎來(lái)盈利拐點(diǎn)需要積極應(yīng)對(duì)各種挑戰(zhàn)。

盡管按照芯聯(lián)集成的公告，芯聯(lián)越州的碳化硅MOSFET在車(chē)用場(chǎng)景有一定優(yōu)勢(shì)，但面臨的競(jìng)爭(zhēng)在不斷加劇。僅在近期，就有英飛凌、羅姆等國(guó)際巨頭的碳化硅MOSFET產(chǎn)品導(dǎo)入了國(guó)內(nèi)新能源車(chē)企旗下新車(chē)型當(dāng)中。

在碳化硅MOSFET細(xì)分領(lǐng)域，芯聯(lián)越州正在面臨國(guó)內(nèi)外眾多同行的競(jìng)爭(zhēng)，其產(chǎn)品有可能被競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手們的產(chǎn)品替代，為保持業(yè)務(wù)穩(wěn)定增長(zhǎng)，進(jìn)而按照預(yù)期實(shí)現(xiàn)盈利，芯聯(lián)越州需要在工藝水平、成本控制等方面強(qiáng)化自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

值得一提的是，針對(duì)AI服務(wù)器對(duì)高頻功率器件提出的新需求，芯聯(lián)集成將增加氮化鎵產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)滿(mǎn)足新應(yīng)用的需求。只不過(guò)，擴(kuò)張新的產(chǎn)線(xiàn)，芯聯(lián)集成又將增加資本支出，而獲得回報(bào)需要時(shí)間。

從交易金額來(lái)看，芯聯(lián)集成本次收購(gòu)有望創(chuàng)下2024年碳化硅相關(guān)并購(gòu)新記錄，至于多久能夠看到成效，還有待進(jìn)一步觀察。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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根據(jù)芯聯(lián)集成2024年半年報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，芯聯(lián)集成實(shí)現(xiàn)營(yíng)收28.80億元，同比增長(zhǎng)14.27%；歸母凈利潤(rùn)-4.71億元，歸母扣非凈利潤(rùn)-7.78億元。

對(duì)于營(yíng)收增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成在說(shuō)明會(huì)上表示，公司的收入增長(zhǎng)主要來(lái)自于新能源汽車(chē)、高端消費(fèi)等終端市場(chǎng)和國(guó)產(chǎn)替代需求的聯(lián)合推動(dòng)。得益于AI推動(dòng)需求增長(zhǎng)，公司上半年度消費(fèi)業(yè)務(wù)板塊營(yíng)收貢獻(xiàn)34%，實(shí)現(xiàn)營(yíng)收同比增長(zhǎng)107%。

展望2024年下半年，芯聯(lián)集成對(duì)于消費(fèi)市場(chǎng)的景氣度恢復(fù)狀況持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度，AI技術(shù)的持續(xù)落地與普及勢(shì)必將帶動(dòng)手機(jī)、筆記本電腦等消費(fèi)市場(chǎng)的增長(zhǎng)，為公司帶來(lái)新的增長(zhǎng)點(diǎn)。

此外，芯聯(lián)集成還指出了公司在功率器件方面的戰(zhàn)略規(guī)劃：

1.在低壓功率市場(chǎng)方面，堅(jiān)定地服務(wù)好工藝代工的設(shè)計(jì)客戶(hù)，提供差異化的特色平臺(tái)；

2.同時(shí)，高壓功率市場(chǎng)目前已經(jīng)呈現(xiàn)出高度集中的態(tài)勢(shì)，公司將主要提供系統(tǒng)代工（設(shè)計(jì)+晶圓+模組），貼近應(yīng)用終端，快速迭代，并利用已有的規(guī)模優(yōu)勢(shì)、客戶(hù)優(yōu)勢(shì)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額；

3.另外，對(duì)于新增需求，例如AI服務(wù)器對(duì)高頻功率器件提出的新需求，公司將增加GaN產(chǎn)品線(xiàn)，來(lái)滿(mǎn)足新應(yīng)用的需求。（來(lái)源：芯聯(lián)集成、集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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芯聯(lián)集成上半年碳化硅MOSFET營(yíng)收同比增329%

7月12日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。芯聯(lián)集成預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約28.80億元，同比增長(zhǎng)約14.27%，預(yù)計(jì)2024年上半年主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收約27.68億元，同比增長(zhǎng)約11.51%；歸母凈利潤(rùn)約-4.39億元，歸母扣非凈利潤(rùn)約-7.50億元。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，芯聯(lián)集成表示，2024年上半年，受益于新能源汽車(chē)市場(chǎng)及消費(fèi)市場(chǎng)的旺盛需求，12英寸硅基晶圓產(chǎn)品、碳化硅產(chǎn)品等新建產(chǎn)線(xiàn)收入的快速增長(zhǎng)直接帶動(dòng)了公司收入的提升，其整體營(yíng)收實(shí)現(xiàn)較大幅度增長(zhǎng)。從應(yīng)用領(lǐng)域來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，其車(chē)載領(lǐng)域及消費(fèi)領(lǐng)域收入雙增長(zhǎng)，其中消費(fèi)領(lǐng)域收入實(shí)現(xiàn)同比翻番增長(zhǎng)。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，報(bào)告期內(nèi)，其12英寸硅基晶圓產(chǎn)品收入增長(zhǎng)迅速，同比增長(zhǎng)787%；在碳化硅MOSFET產(chǎn)品方面，上半年其收入同比增加超3億元，同比增長(zhǎng)329%。

碳化硅業(yè)務(wù)方面，自2021年以來(lái)，芯聯(lián)集成持續(xù)投入碳化硅MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車(chē)載主驅(qū)逆變器的碳化硅MOSFET器件和模塊已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸碳化硅MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。
今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成碳化硅產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

捷捷微電上半年凈利增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)能提升

7月13日晚間，捷捷微電發(fā)布2024年半年度業(yè)績(jī)預(yù)告。捷捷微電預(yù)計(jì)2024年上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.97億元-2.26億元，同比增長(zhǎng)105%-135%；歸母扣非凈利潤(rùn)約1.54億元-1.77億元，同比增長(zhǎng)100%-130%。

關(guān)于業(yè)績(jī)變動(dòng)原因，捷捷微電表示，報(bào)告期內(nèi)，半導(dǎo)體行業(yè)的溫和復(fù)蘇，公司聚焦主業(yè)發(fā)展方向，受益于下游市場(chǎng)應(yīng)用領(lǐng)域需求的逐步回暖、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)和客戶(hù)需求增長(zhǎng)等因素，2024年上半年公司綜合產(chǎn)能有所提高，產(chǎn)能利用率保持較高的水平，其抓住功率半導(dǎo)體器件進(jìn)口替代契機(jī)和產(chǎn)品結(jié)構(gòu)升級(jí)與客戶(hù)需求增長(zhǎng)等因素，拓寬下游應(yīng)用領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)了核心業(yè)務(wù)板塊IDM模式下的有效提升，其營(yíng)收和歸母凈利潤(rùn)同比有所增長(zhǎng)。

捷捷微電是集功率半導(dǎo)體器件、功率集成電路、新型元件的芯片研發(fā)和制造、器件研發(fā)和封測(cè)、芯片及器件銷(xiāo)售和服務(wù)為一體的功率（電力）半導(dǎo)體器件制造商和品牌運(yùn)營(yíng)商，其在研產(chǎn)品涵蓋SiC、GaN功率器件。

今年5月，捷捷微電在投資者調(diào)研活動(dòng)中透露，其與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發(fā)以SiC、GaN為代表第三代半導(dǎo)體材料的半導(dǎo)體器件，截至2024年第一季度末，其擁有SiC和GaN相關(guān)實(shí)用新型專(zhuān)利6件，發(fā)明專(zhuān)利1件。其目前有少量SiC器件的封測(cè)，該系列產(chǎn)品仍在持續(xù)研究推進(jìn)過(guò)程中，尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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而在近日，芯聯(lián)集成給出了明確的8英寸SiC量產(chǎn)時(shí)間進(jìn)度規(guī)劃。7月8日，芯聯(lián)集成在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，其擁有1條8英寸SiC實(shí)驗(yàn)線(xiàn)，目前已實(shí)現(xiàn)工程批通線(xiàn)，8英寸SiC產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)進(jìn)展順利，計(jì)劃今年四季度開(kāi)始正式向客戶(hù)送樣，2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

隨著新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等產(chǎn)業(yè)的火熱發(fā)展，SiC功率器件市場(chǎng)需求持續(xù)穩(wěn)步增長(zhǎng)。在此背景下，作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜。

自2021年以來(lái)，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車(chē)載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SiC器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)到8英寸。在6英寸SiC研發(fā)進(jìn)展基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成順勢(shì)投入8英寸賽道已是水到渠成。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。

今年5月?lián)韭?lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。隨著芯聯(lián)集成8英寸SiC最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，有望通過(guò)優(yōu)化成本實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品進(jìn)一步滲透應(yīng)用，加速其達(dá)成SiC業(yè)務(wù)10億元營(yíng)收目標(biāo)。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

具體來(lái)看，第四條措施支持科創(chuàng)板上市公司開(kāi)展產(chǎn)業(yè)鏈上下游的并購(gòu)整合，支持科創(chuàng)板上市公司收購(gòu)優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)，支持科創(chuàng)板上市公司聚焦做優(yōu)做強(qiáng)主業(yè)開(kāi)展吸收合并。這條措施為計(jì)劃進(jìn)行收并購(gòu)的科創(chuàng)板上市公司開(kāi)了綠燈。

在《八條措施》）發(fā)布之后的短短幾天內(nèi)，就有芯聯(lián)集成、納芯微兩家第三代半導(dǎo)體廠(chǎng)商相繼推出了股權(quán)并購(gòu)方案，為正在加速整合的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新動(dòng)力。

三代半廠(chǎng)商并購(gòu)+2

6月20日晚間，芯聯(lián)集成發(fā)布公告稱(chēng)，其擬收購(gòu)控股子公司芯聯(lián)越州集成電路制造（紹興）有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)芯聯(lián)越州）剩余72.33%股權(quán)。交易完成后，芯聯(lián)越州將成為芯聯(lián)集成全資子公司。

作為芯聯(lián)集成控股子公司，芯聯(lián)越州在第三代半導(dǎo)體SiC領(lǐng)域已有相關(guān)布局。2024年4月，芯聯(lián)越州8英寸SiC MOSFET工程批順利下線(xiàn)，預(yù)計(jì)于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，目前芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜。近日據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

本次交易完成后，芯聯(lián)集成將100%控股芯聯(lián)越州，對(duì)芯聯(lián)越州產(chǎn)能及產(chǎn)品線(xiàn)的控制力進(jìn)一步增強(qiáng)，有利于提高對(duì)芯聯(lián)越州生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的決策效率，更好地實(shí)現(xiàn)二者協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而幫助芯聯(lián)集成更快達(dá)成SiC業(yè)務(wù)10億元營(yíng)收目標(biāo)。

隨后在6月23日晚間，納芯微發(fā)布公告稱(chēng)，其擬收購(gòu)上海麥歌恩（以下簡(jiǎn)稱(chēng)麥歌恩）微電子股份有限公司部分股權(quán)。納芯微擬收購(gòu)上海矽?？萍脊煞萦邢薰荆ㄒ韵潞?jiǎn)稱(chēng)矽?？萍迹┲苯映钟械柠湼瓒?2.68%的股份，擬收購(gòu)矽?？萍纪ㄟ^(guò)上海萊睿企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）間接持有麥歌恩5.6%的股份，合計(jì)收購(gòu)麥歌恩68.28%的股份，收購(gòu)對(duì)價(jià)合計(jì)約為6.83億元。

資料顯示，麥歌恩專(zhuān)注于以磁性感應(yīng)技術(shù)為基礎(chǔ)的芯片研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售，從中科院上海微系統(tǒng)所孵化出來(lái)的高科技企業(yè)慢慢發(fā)展成為在產(chǎn)業(yè)鏈中居于核心地位的“隱形冠軍”企業(yè)。

本次交易有利于整合納芯微與麥歌恩的產(chǎn)品、技術(shù)、市場(chǎng)及客戶(hù)、供應(yīng)鏈等資源，在磁傳感器領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)協(xié)同發(fā)展。

三代半廠(chǎng)商加速整合

近年來(lái)，第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域并購(gòu)整合熱度居高不下，其中，英飛凌以8.3億美元收購(gòu)GaN Systems成為2023年在GaN領(lǐng)域引發(fā)廣泛關(guān)注的一起重磅并購(gòu)案。而在近日，除芯聯(lián)集成、納芯微兩家廠(chǎng)商推出并購(gòu)方案外，還有多家廠(chǎng)商披露了并購(gòu)動(dòng)態(tài)。

其中，愛(ài)思強(qiáng)近日已收購(gòu)位于意大利皮埃蒙特區(qū)都靈附近的一座生產(chǎn)基地，目的是擴(kuò)充設(shè)備產(chǎn)能，擴(kuò)大歐洲市場(chǎng)業(yè)務(wù)；全球特種材料和表面技術(shù)公司Kymera International近日表示，將收購(gòu)SiC材料廠(chǎng)商Fiven ASA；而在6月21日，瑞薩電子宣布，其已完成對(duì)Transphorm的收購(gòu)。

一方面，以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在蓬勃發(fā)展，通過(guò)收并購(gòu)，相關(guān)廠(chǎng)商能夠更好地抓住相應(yīng)市場(chǎng)或地域的發(fā)展機(jī)會(huì)。例如通過(guò)收購(gòu)Transphorm，瑞薩電子能夠更好地切入GaN市場(chǎng)；而愛(ài)思強(qiáng)收購(gòu)意大利的一座生產(chǎn)基地，更有利于其滿(mǎn)足意大利SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)的設(shè)備需求。

另一方面，第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速發(fā)展的同時(shí)，競(jìng)爭(zhēng)也會(huì)日趨激烈，SiC襯底價(jià)格戰(zhàn)苗頭初現(xiàn)就在一定程度上顯示了競(jìng)爭(zhēng)加劇。為應(yīng)對(duì)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇的局面，廠(chǎng)商通過(guò)收并購(gòu)，不僅可以實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，還能夠達(dá)成規(guī)模效應(yīng)，在一定程度上提升競(jìng)爭(zhēng)力，更能夠在產(chǎn)業(yè)內(nèi)立于不敗之地。

小結(jié)

在“科創(chuàng)板八條”措施扶持下，第三代半導(dǎo)體廠(chǎng)商有望產(chǎn)生更多并購(gòu)整合相關(guān)動(dòng)作，進(jìn)而推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)，加速向更多應(yīng)用場(chǎng)景滲透。以SiC、GaN為代表的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)具備較大的遠(yuǎn)景發(fā)展空間，未來(lái)有望有更多利好政策出臺(tái)，為第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展保駕護(hù)航。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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作為一家晶圓制造/代工企業(yè)，在SiC產(chǎn)業(yè)日益火熱大趨勢(shì)下，芯聯(lián)集成業(yè)務(wù)拓展重心正在持續(xù)向SiC領(lǐng)域傾斜，并有望收獲可觀回報(bào)。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

SiC業(yè)務(wù)乘風(fēng)起飛

8英寸SiC工程批下線(xiàn)的熱度還未消退，芯聯(lián)集成在出貨量和營(yíng)收方面又傳出利好消息。近日，據(jù)芯聯(lián)集成高管披露，2024年下半年，預(yù)計(jì)芯聯(lián)集成SiC產(chǎn)品的出貨量將從當(dāng)前的每月5000至6000片提升至10000片，相應(yīng)的收入有望超10億元。

據(jù)悉，芯聯(lián)集成目前已有月產(chǎn)能超5000片的6英寸SiC的產(chǎn)線(xiàn)，正處于滿(mǎn)負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。那么，在現(xiàn)有產(chǎn)線(xiàn)已經(jīng)滿(mǎn)負(fù)荷的情況下，芯聯(lián)集成將如何提高出貨量，答案當(dāng)然是擴(kuò)產(chǎn)，芯聯(lián)集成已有計(jì)劃在今年擴(kuò)產(chǎn)到1萬(wàn)片/月。

在出貨量翻倍以及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃背后，是芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)的快速成長(zhǎng)。芯聯(lián)集成提供的數(shù)據(jù)顯示，其1-4月車(chē)載功率模塊裝機(jī)量增速實(shí)現(xiàn)超過(guò)7倍的同比增長(zhǎng)。

芯聯(lián)集成車(chē)載功率模塊裝機(jī)量的較快增長(zhǎng)，與車(chē)市以及其自身相關(guān)布局息息相關(guān)。2023以來(lái)，中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)需求持續(xù)保持旺盛，產(chǎn)銷(xiāo)大增。而在2024年第一季度，新能源汽車(chē)市場(chǎng)發(fā)展延續(xù)了這一勢(shì)頭。在SiC加速“上車(chē)”趨勢(shì)下，新能源汽車(chē)市場(chǎng)的火爆拉動(dòng)了SiC產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷(xiāo)售，為芯聯(lián)集成車(chē)載功率模塊裝機(jī)量實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)提供了機(jī)會(huì)。

此外，今年以來(lái)，芯聯(lián)集成與車(chē)企互動(dòng)頻頻，相繼與蔚來(lái)、理想兩大新能源汽車(chē)頭部廠(chǎng)商攜手合作，加速了SiC功率模塊上車(chē)進(jìn)程。內(nèi)外部多重利好因素疊加起來(lái)，將共同推動(dòng)芯聯(lián)集成出貨量翻倍、營(yíng)收增長(zhǎng)。

在拓展業(yè)務(wù)的同時(shí)，芯聯(lián)集成也在降本增效方面積極努力。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，SiC器件實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)及成本優(yōu)化的較好路徑是將芯片制造從6英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)到8英寸。而芯聯(lián)集成8英寸SiC工程批已下線(xiàn)，離量產(chǎn)越來(lái)越近，隨著最終實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，芯聯(lián)集成有望在一定程度上優(yōu)化成本，從而加大相關(guān)產(chǎn)品滲透應(yīng)用，并進(jìn)一步刺激芯聯(lián)集成營(yíng)收增長(zhǎng)。

擁抱AI應(yīng)用

SiC業(yè)務(wù)和營(yíng)收的快速成長(zhǎng)，在一定程度上為芯聯(lián)集成探索布局新賽道提供了支撐，其中就包括當(dāng)前十分火熱的AI領(lǐng)域。芯聯(lián)集成表示，過(guò)去三年，其持續(xù)在AI方向投資，累計(jì)超過(guò)20億元。在AI領(lǐng)域的投資有望給公司未來(lái)發(fā)展帶來(lái)新的增長(zhǎng)動(dòng)能。

據(jù)了解，AIGC的火熱帶動(dòng)AI服務(wù)器需求量暴增。在AI服務(wù)器中，電源管理芯片扮演了關(guān)鍵角色。而芯聯(lián)集成稱(chēng)其生產(chǎn)的電源管理芯片有望突破云端服務(wù)器的能效難題。

目前，芯聯(lián)集成電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)已經(jīng)過(guò)兩次技術(shù)迭代。第一代平臺(tái)已開(kāi)始規(guī)模化量產(chǎn)，第二代面向數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的55nm高效率電源管理芯片平臺(tái)技術(shù)通過(guò)提供更小面積、更優(yōu)效率、更高可靠性、更好靈活性的電源管理芯片來(lái)幫助客戶(hù)實(shí)現(xiàn)降本增效。芯聯(lián)集成正推動(dòng)產(chǎn)品導(dǎo)入和市場(chǎng)滲透，未來(lái)該部分業(yè)務(wù)有望成為其業(yè)績(jī)重要增長(zhǎng)點(diǎn)之一。

芯聯(lián)集成積極布局AI賽道，也為其SiC業(yè)務(wù)和AI的碰撞提供了可能性。事實(shí)上，已有廠(chǎng)商正在進(jìn)行相關(guān)布局。

近日，英飛凌擴(kuò)展了其SiC MOSFET產(chǎn)品線(xiàn)，推出電壓低于650V的新產(chǎn)品，以滿(mǎn)足AI服務(wù)器電源的需求。據(jù)悉，這款全新的MOSFET系列主要為AI服務(wù)器的AC/DC階段而開(kāi)發(fā)。

根據(jù)英飛凌的說(shuō)法，與現(xiàn)有的650V SiC和硅MOSFET相比，新系列產(chǎn)品具有超低的導(dǎo)通和開(kāi)關(guān)損耗。在多級(jí)PFC（功率因數(shù)校正）中，AI服務(wù)器電源的AC/DC階段可以達(dá)到超過(guò)100 W/in3的功率密度，效率高達(dá)99.5％，比使用650V SiC MOSFET的解決方案提高了0.3個(gè)百分點(diǎn)。

在英飛凌等廠(chǎng)商的帶動(dòng)下，作為SiC廠(chǎng)商，芯聯(lián)集成也有能力探索SiC在AI服務(wù)器領(lǐng)域的應(yīng)用，并推出相關(guān)產(chǎn)品。

小結(jié)

SiC正被廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、光儲(chǔ)充等領(lǐng)域，前景廣闊。芯聯(lián)集成將通過(guò)升級(jí)技術(shù)、擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能等舉措，持續(xù)加碼SiC業(yè)務(wù)布局，進(jìn)而獲得更多業(yè)績(jī)?cè)隽俊?/p>

已有跡象表面，SiC技術(shù)的應(yīng)用，對(duì)于AI產(chǎn)業(yè)鏈升級(jí)迭代有一定的積極意義，未來(lái)，不排除芯聯(lián)集成在AI電源等領(lǐng)域引入SiC技術(shù)，進(jìn)而更好地拓展AI市場(chǎng)，并推動(dòng)SiC產(chǎn)業(yè)加速擁抱AI。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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5月27日，據(jù)芯聯(lián)集成官微消息，其8英寸SiC工程批已于4月20日順利下線(xiàn)，這意味著其8英寸SiC離量產(chǎn)越來(lái)越近。

source：芯聯(lián)集成

工程批扮演關(guān)鍵角色

何為工程批？是指芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為了測(cè)試和驗(yàn)證新產(chǎn)品，向晶圓代工廠(chǎng)提出小批量訂單，測(cè)試驗(yàn)證新的設(shè)計(jì)和工藝，并進(jìn)行后續(xù)的優(yōu)化和調(diào)整。工程批通常不會(huì)很大，一般只有幾百到幾千片。

在芯片生產(chǎn)過(guò)程中，工程批扮演著重要角色。首先，工程批能夠評(píng)估和驗(yàn)證設(shè)計(jì)和工藝的優(yōu)劣勢(shì)，驗(yàn)證產(chǎn)品是否符合設(shè)計(jì)要求，同時(shí)可以找出存在的問(wèn)題和隱患，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化和改進(jìn)?？梢?jiàn)，對(duì)于芯聯(lián)集成而言，工程批能夠有效降低8英寸SiC的試錯(cuò)成本。

同時(shí)，工程批可以與市面上成熟產(chǎn)品進(jìn)行對(duì)比，從而為進(jìn)一步地開(kāi)發(fā)和制造提供指導(dǎo)，基于此，芯聯(lián)集成能夠博采眾長(zhǎng)，生產(chǎn)出更加契合市場(chǎng)和用戶(hù)需求的8英寸SiC產(chǎn)品。

通過(guò)工程批環(huán)節(jié)，芯聯(lián)集成8英寸SiC經(jīng)過(guò)優(yōu)化與改進(jìn)，將會(huì)為最終的量產(chǎn)鋪平道路，屆時(shí)，芯聯(lián)集成SiC業(yè)務(wù)有望實(shí)現(xiàn)新的增長(zhǎng)。

8英寸玩家+1

自2021年以來(lái)，芯聯(lián)集成持續(xù)投入SiC MOSFET芯片、模組封裝技術(shù)的研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)。其用于車(chē)載主驅(qū)逆變器的SiC MOSFET器件和模塊已于2023年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。截至2023年12月，芯聯(lián)集成6英寸SiC MOSFET產(chǎn)線(xiàn)已實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)出5000片以上。

在6英寸SiC研發(fā)進(jìn)展基礎(chǔ)上，芯聯(lián)集成順勢(shì)投入8英寸賽道已是水到渠成，且進(jìn)展較快。在今年3月，芯聯(lián)集成在投資者調(diào)研活動(dòng)中介紹，其8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進(jìn)展順利，計(jì)劃年內(nèi)送樣。

其工程批在上個(gè)月已下線(xiàn)，目前正在驗(yàn)證過(guò)程中，至年底還有半年時(shí)間，芯聯(lián)集成有望按照此前披露的時(shí)間節(jié)點(diǎn)實(shí)現(xiàn)年內(nèi)送樣目標(biāo)，并在2025年進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成近日透露，其8英寸SiC產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)進(jìn)展順利，今年二季度將完成通線(xiàn)。產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)也將為芯聯(lián)集成8英寸SiC量產(chǎn)提供助力，伴隨著8英寸SiC量產(chǎn)，芯聯(lián)集成將成為8英寸SiC賽道又一個(gè)重量級(jí)玩家。

搶攻車(chē)用場(chǎng)景

成功切入8英寸領(lǐng)域，將助推芯聯(lián)集成SiC相關(guān)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)，尤其是在車(chē)用場(chǎng)景。今年以來(lái)，芯聯(lián)集成與車(chē)企頻頻互動(dòng)，彰顯了其SiC產(chǎn)品布局持續(xù)向車(chē)規(guī)級(jí)應(yīng)用傾斜。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

通過(guò)與蔚來(lái)、理想等頭部車(chē)企合作，芯聯(lián)集成能夠與車(chē)廠(chǎng)圍繞終端需求共同推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，進(jìn)而共同提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。而伴隨著6英寸向8英寸轉(zhuǎn)型升級(jí)，其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探，有望加速芯聯(lián)集成與車(chē)企的合作進(jìn)程并在產(chǎn)品終端應(yīng)用方面進(jìn)一步滲透。

小結(jié)

伴隨著8英寸SiC工程批下線(xiàn)以及最終量產(chǎn)，芯聯(lián)集成將擁有8英寸SiC設(shè)計(jì)、制造及應(yīng)用的完整產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現(xiàn)協(xié)同發(fā)展，進(jìn)而在8英寸市場(chǎng)占據(jù)一席之地。

在國(guó)內(nèi)外SiC廠(chǎng)商進(jìn)軍8英寸的風(fēng)潮下，芯聯(lián)集成量產(chǎn)8英寸SiC，在提升自身品牌影響力的同時(shí)，將有助于壯大國(guó)產(chǎn)8英寸廠(chǎng)商的力量，進(jìn)而為實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代添磚加瓦。（文：集邦化合物半導(dǎo)體Zac）

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source：芯聯(lián)集成

據(jù)悉，今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。蔚來(lái)自研SiC模塊C樣件的下線(xiàn)代表著雙方合作取得階段成果，也標(biāo)志著蔚來(lái)自研SiC模塊成熟度進(jìn)一步提升，更近一步接近量產(chǎn)。

作為蔚來(lái)SiC模塊產(chǎn)品供貨方，芯聯(lián)集成在SiC技術(shù)和產(chǎn)能方面都有一定的實(shí)力。2023年12月，芯聯(lián)集成公布了“碳化硅（SiC）MOS芯片制造一期項(xiàng)目”環(huán)評(píng)表。資料顯示，該項(xiàng)目總投資9.61億元，主要從事6/8英寸SiC MOSFET芯片制造。

具體來(lái)看，該項(xiàng)目將建設(shè)一條月產(chǎn)5000片的6/8英寸兼容SiC MOSFET芯片制造生產(chǎn)線(xiàn)，先完成6英寸SiC MOSFET規(guī)模化制造及技術(shù)的持續(xù)研發(fā)和產(chǎn)品積累，待國(guó)內(nèi)8英寸SiC襯底片和外延片具備批量供應(yīng)能力后，快速切換到8英寸，建成后將形成6/8英寸SiC晶圓6萬(wàn)片/年的生產(chǎn)規(guī)模。

今年1月30日，芯聯(lián)集成在2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中表示，公司最新一代SiC MOSFET產(chǎn)品性能已達(dá)世界先進(jìn)水平，正在建設(shè)的國(guó)內(nèi)第一條8英寸SiC器件研發(fā)產(chǎn)線(xiàn)將于2024年通線(xiàn)，同時(shí)將與多家新能源汽車(chē)主機(jī)廠(chǎng)簽訂合作協(xié)議，2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過(guò)10億元。

在與芯聯(lián)集成簽署供貨協(xié)議的同時(shí)，蔚來(lái)正在旗下新能源車(chē)型中持續(xù)引入SiC功率模塊。2023年12月23日，蔚來(lái)汽車(chē)在NIO Day上發(fā)布行政旗艦車(chē)型ET9，成為蔚來(lái)旗下又一款搭載SiC功率模塊的車(chē)型。

據(jù)介紹，ET9采用蔚來(lái)自研自產(chǎn)的1200V SiC功率模塊，以及面向900V的46105大圓柱電芯和電池包，單顆電芯能量密度高達(dá)292Wh/kg，充電效率達(dá)到5C。官方數(shù)據(jù)是充電5分鐘，續(xù)航255公里。

在造車(chē)新勢(shì)力三巨頭中，除蔚來(lái)外，理想和小鵬均正在大力引入SiC功率模塊。其中，理想于2022年發(fā)布LEEA2.0平臺(tái)。目前，基于該平臺(tái)理想推出了L9，該車(chē)電驅(qū)系統(tǒng)采用了理想與三安光電合資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體的SiC功率模塊。隨著斯科半導(dǎo)體SiC功率模塊生產(chǎn)基地于2024年投產(chǎn)，理想基于LEEA2.0平臺(tái)打造的SiC車(chē)型矩陣有望進(jìn)一步擴(kuò)充。

小鵬則于2022年發(fā)布了首款SiC車(chē)型G9。2023年4月，小鵬汽車(chē)又發(fā)布全新一代技術(shù)平臺(tái)——SEPA 2.0扶搖全域智能進(jìn)化架構(gòu)，為800V高壓SiC平臺(tái)。基于該平臺(tái)打造的SiC車(chē)型將標(biāo)配3C電芯，也可兼容4C電芯。其中，4C版本車(chē)樁結(jié)合可實(shí)現(xiàn)充電5分鐘補(bǔ)能200km，G6是該平臺(tái)下的代表車(chē)型。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)介紹，目前，芯聯(lián)集成發(fā)展主要為三條曲線(xiàn)：第一條重大主線(xiàn)為硅基功率半導(dǎo)體，第二條增長(zhǎng)主線(xiàn)是SiC相關(guān)業(yè)務(wù)，同時(shí)布局基于BCD平臺(tái)的第三增長(zhǎng)曲線(xiàn)。SiC業(yè)務(wù)方面，芯聯(lián)集成在車(chē)用場(chǎng)景進(jìn)展較快，其用于汽車(chē)電子的先進(jìn)SiC芯片及模塊已進(jìn)入規(guī)模量產(chǎn)階段。

今年1月30日，芯聯(lián)集成官宣與蔚來(lái)簽署了SiC模塊產(chǎn)品的生產(chǎn)供貨協(xié)議。按照雙方簽署的協(xié)議，芯聯(lián)集成將成為蔚來(lái)首款自研1200V SiC模塊的生產(chǎn)供應(yīng)商，該SiC模塊將用于蔚來(lái)900V高壓純電平臺(tái)。3月1日，芯聯(lián)集成又宣布與理想汽車(chē)正式簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，雙方將在SiC領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

值得一提的是，芯聯(lián)集成2023年實(shí)現(xiàn)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入49.11億元，比2022年增加9.52億元，同比增長(zhǎng)24.06%。其中，46.97%的主營(yíng)收入來(lái)自車(chē)載應(yīng)用領(lǐng)域，同比增長(zhǎng)128.42%。

與此同時(shí)，芯聯(lián)集成和新能源戰(zhàn)略客戶(hù)共同開(kāi)拓SiC在車(chē)以外的重大新應(yīng)用，其SiC產(chǎn)品的應(yīng)用范圍將進(jìn)一步擴(kuò)大。此外，在風(fēng)光儲(chǔ)充方向，芯聯(lián)集成已為全球風(fēng)光儲(chǔ)充頭部企業(yè)提供高功率、高可靠性、高穩(wěn)定性的SiC芯片及模塊。

伴隨著芯聯(lián)集成向8英寸轉(zhuǎn)型，其材料和器件成本有望進(jìn)一步下探，進(jìn)而有助于提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。（集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理）

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據(jù)介紹，按照雙方協(xié)議簽署，芯聯(lián)集成將和理想汽車(chē)在碳化硅（SiC）領(lǐng)域展開(kāi)全面戰(zhàn)略合作，雙方將一起積極推動(dòng)產(chǎn)品化進(jìn)程，共同提升雙方的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，雙方也在積極討論下一步將在模擬IC等領(lǐng)域展開(kāi)深度合作。

理想汽車(chē)供應(yīng)鏈副總裁孟慶鵬表示：雙方公司的研發(fā)策略匹配，將來(lái)可以探討更多的合作機(jī)會(huì)。雙方可以建立研發(fā)數(shù)據(jù)共享機(jī)制，前置研發(fā)需求，一致努力給市場(chǎng)提供更有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。

為了深化雙方合作，雙方建議建立定期的高層和工作層面交流機(jī)制，確保雙方戰(zhàn)略層面對(duì)齊、工作層面業(yè)務(wù)開(kāi)展順利。

圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)正版圖庫(kù)

理想汽車(chē)布局SiC

受全球汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)的影響下，電動(dòng)汽車(chē)將在未來(lái)逐步成為主流交通工具，電動(dòng)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)入局者增多，競(jìng)爭(zhēng)加劇。因車(chē)載SiC功率器件能夠有效提升電車(chē)的充電和運(yùn)行效率，縮短充電時(shí)間并增加續(xù)航里程，可有效緩解車(chē)主的里程焦慮和充電效率，提升企業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，吸引了諸多車(chē)企的目光。

而理想汽車(chē)作為國(guó)內(nèi)新勢(shì)力企業(yè)，對(duì)SiC也表現(xiàn)得格外上心。

2022年8月，理想汽車(chē)功率半導(dǎo)體研發(fā)及生產(chǎn)基地在蘇州高新區(qū)正式啟動(dòng)建設(shè)，該基地由理想汽車(chē)與湖南三安半導(dǎo)體共同出資組建的蘇州斯科半導(dǎo)體公司打造，預(yù)計(jì)2024年正式投產(chǎn)，最終達(dá)到240萬(wàn)只SiC半橋功率模塊的年產(chǎn)能。

2023年11月，有消息稱(chēng)，理想汽車(chē)在新加坡組建團(tuán)隊(duì)，從事SiC功率芯片的研發(fā)。

2023年12月，意法半導(dǎo)體宣布與理想汽車(chē)簽署了一項(xiàng)碳化硅（SiC）長(zhǎng)期供貨協(xié)議。按照協(xié)議，意法半導(dǎo)體將為理想汽車(chē)提供SiC MOSFET，支持理想汽車(chē)進(jìn)軍高壓純電動(dòng)車(chē)市場(chǎng)的戰(zhàn)略部署。

進(jìn)入2024年，安森美于1月正式宣布與理想汽車(chē)?yán)m(xù)簽長(zhǎng)期供貨協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，理想汽車(chē)將在其下一代800V高壓純電車(chē)型中采用安森美高性能EliteSiC 1200V裸芯片。

隨著理想汽車(chē)在SiC領(lǐng)域布局的廣度和深度加大，有望提升旗下車(chē)輛SiC功率器件上車(chē)率，整體加強(qiáng)產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

文：集邦化合物半導(dǎo)體Rick整理

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