3月4日，中國振華（集團）科技股份有限公司（下文簡稱“振華科技”）在投資者關(guān)系平臺表示，“十四五”期間，公司大力發(fā)展以SiC、GaN為代表的第三代半導體。SiC方面，未來公司將具備芯片自主設(shè)計、封測能力，實現(xiàn)SiC SBD系列產(chǎn)品自制，同時開展SiC VDMOS系列產(chǎn)品的設(shè)計開發(fā)...  [詳內(nèi)文]