據(jù)悉，第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝制造擴產(chǎn)項目是德高化成按照“十四五”發(fā)展戰(zhàn)略要求，結(jié)合國家半導(dǎo)體工程產(chǎn)業(yè)發(fā)展計劃打造的，通過在天津經(jīng)開區(qū)新建廠房，擴充生產(chǎn)線，著眼全球市場，實現(xiàn)第三代半導(dǎo)體GaN倒裝芯片LED封裝的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售一體化運營。項目總占地面積3562.1平方米，總建筑面積3685.92平方米，地上局部四層，局部地下一層，預(yù)計將于2025年3月建成。

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項目建成后，德高化成將具備年產(chǎn)100萬片超薄LED熒光膠膜封裝材料，以及5,000KK CSP器件的先進封裝制造能力。

資料顯示，德高化成成立于2008年，定位半導(dǎo)體封裝用高分子復(fù)合材料領(lǐng)域，主營業(yè)務(wù)分為半導(dǎo)體封裝材料、光電及顯示相關(guān)材料兩大板塊，客戶覆蓋半導(dǎo)體集成電路及功率器件封裝、LED及新型光學(xué)及顯示器件封裝兩大行業(yè)。公司于2015年1月22日登陸新三版資本市場，成為中國半導(dǎo)體封裝樹脂材料第一股。（文：集邦化合物半導(dǎo)體整理）

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